本文關(guān)鍵詞：透射電鏡數(shù)字化及圖像處理分析，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：隨著人類(lèi)社會(huì)進(jìn)入信息時(shí)代,信息的數(shù)字化已成為信息傳送、處理和存儲(chǔ)的最有效的方法。把透射電鏡所獲得的各種圖像實(shí)時(shí)地轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號(hào)并采用聯(lián)機(jī)的圖像系統(tǒng)對(duì)電鏡圖像進(jìn)行處理和分析成為了電子顯微學(xué)中的重要研究手段,是現(xiàn)代電子顯微鏡圖像處理的必然發(fā)展趨勢(shì)。 本文在現(xiàn)有透射電鏡JEM-100CX的基礎(chǔ)上配置一個(gè)數(shù)字圖像轉(zhuǎn)換、處理和分析系統(tǒng),把透射電鏡所獲得的圖像數(shù)字化,并通過(guò)編寫(xiě)的程序?qū)ν干潆婄R圖像進(jìn)行處理和分析,最后輸出分析結(jié)果。 本課題主要完成了以下一些工作: 第一章的緒論部分闡述了透射電鏡的發(fā)展和應(yīng)用,分析了電鏡圖像數(shù)字化的重要意義和國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r以及計(jì)算機(jī)和圖像處理技術(shù)在電鏡圖像分析中的應(yīng)用。 第二章介紹了透射電鏡數(shù)字化的硬件配置和軟件技術(shù)基礎(chǔ),并分析了面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)對(duì)透射電鏡圖像處理和分析的具體支持。 第三章介紹了利用雙線性插值法還原被扭曲的電鏡圖像。選擇了圖像骨架細(xì)化和輪廓提取的算子對(duì)電鏡圖像進(jìn)行預(yù)處理。 第四章是對(duì)電鏡的微觀形貌圖像進(jìn)行定量分析,構(gòu)造了材料組織晶粒度和粉末顆粒球化率分析的算法與實(shí)現(xiàn)。 第五章是透射電鏡選區(qū)衍射電子花樣圖像的結(jié)構(gòu)分析,利用面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)技術(shù)和數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)并結(jié)合透射電鏡衍射圖像分析方法對(duì)電子衍射花樣進(jìn)行標(biāo)定。 第六章分析了材料斷口圖像疲勞紋的邊緣檢測(cè)與特征提取,通過(guò)計(jì)算機(jī)測(cè)量和計(jì)算了疲勞紋的擴(kuò)展速率。
【關(guān)鍵詞】：透射電鏡 數(shù)字圖像 電子衍射花樣標(biāo)定 晶粒度 球化率 疲勞斷口 疲勞紋擴(kuò)展速率
【學(xué)位授予單位】：華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2004
【分類(lèi)號(hào)】：TH74
【目錄】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-9
• 1 緒論9-15
• 1.1 透射電子顯微鏡的發(fā)展與應(yīng)用9-10
• 1.2 計(jì)算機(jī)與圖像處理技術(shù)及其在透射電鏡中的應(yīng)用10-11
• 1.3 電鏡圖像數(shù)字化的應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)11-12
• 1.4 問(wèn)題的提出和解決方案12-13
• 1.5 本文的主要研究工作13-15
• 2 系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案15-24
• 2.1 硬件設(shè)計(jì)方案15-20
• 2.2 軟件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)20-23
• 2.3 本章小結(jié)23-24
• 3 電鏡圖像預(yù)處理24-35
• 3.1 本系統(tǒng)采集的電鏡圖像特點(diǎn)24-25
• 3.2 插值算法分析25-27
• 3.3 圖像的特征提取27-28
• 3.4 電鏡圖像的細(xì)化和骨架提取28-34
• 3.5 本章小結(jié)34-35
• 4 微觀形貌圖像的定量分析35-47
• 4.1 定量分析的意義35
• 4.2 組織特征參數(shù)的測(cè)量35-42
• 4.3 球化率分析42-46
• 4.4 本章小結(jié)46-47
• 5 電鏡衍射花樣的微區(qū)結(jié)構(gòu)分析47-68
• 5.1 相關(guān)概念47-49
• 5.2 單晶體電子衍射花樣的標(biāo)定49-60
• 5.3 多晶體電子衍射花樣的標(biāo)定60-63
• 5.4 相機(jī)常數(shù)的測(cè)定63-65
• 5.5 圖像放大倍數(shù)測(cè)量65-67
• 5.6 本章小結(jié)67-68
• 6 材料的斷裂斷口圖像分析68-74
• 6.1 斷口圖像的分類(lèi)68-69
• 6.2 疲勞斷口圖像的邊緣檢測(cè)69-70
• 6.3 斷口疲勞紋的特征提取70-72
• 6.4 疲勞斷口疲勞紋的特征與受力分析72-73
• 6.5 本章小結(jié)73-74
• 7 總結(jié)與展望74-76
• 7.1 系統(tǒng)總結(jié)74
• 7.2 系統(tǒng)展望74-76
• 致謝76-77
• 參考文獻(xiàn)77-80
• 附錄1(攻讀學(xué)位期間發(fā)表論文目錄)80-81
• 附錄2(系統(tǒng)硬件配置圖)81-82
• 附錄3(系統(tǒng)軟件界面圖)82

【引證文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前2條

1 賀小祥;王興慶;;納米粒度測(cè)量方法淺析[J];粉末冶金工業(yè);2006年06期

2 宋寶來(lái);;電子衍射斑點(diǎn)距離測(cè)量新方法─CAD法[J];熱處理技術(shù)與裝備;2008年05期

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前2條

1 鄒卓陽(yáng);3S技術(shù)在礦區(qū)空間位置核查中的應(yīng)用研究[D];成都理工大學(xué);2011年

2 顏甜;碳化鎢/炭凝膠催化劑的制備與性能研究[D];南京林業(yè)大學(xué);2012年

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本文編號(hào)：302456