本文關(guān)鍵詞：釹鐵硼小型工件表面缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

《2008中國(guó)電子制造技術(shù)論壇論文集》2008年

AOI系統(tǒng)與應(yīng)用

王文昌  

【摘要】：隨著印刷電路板(PCB)元器件向超薄型、微型化、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,在SMT生產(chǎn)線中,對(duì)PCB焊接質(zhì)量的傳統(tǒng)人工檢測(cè)已不能適應(yīng)生產(chǎn)的要求,基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)已越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)中。本文介紹了AOI系統(tǒng)與應(yīng)用,根據(jù)PCB缺陷出現(xiàn)的規(guī)律設(shè)計(jì)了AOI系統(tǒng)在SMT生產(chǎn)線中應(yīng)當(dāng)放置的位置,AOI系統(tǒng)的工作原理及其應(yīng)對(duì)的缺陷及性能比較。最后,對(duì)AOI技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)并指出了其不足。

【作者單位】：
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】：

一背景近年來(lái)，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品(如手機(jī)、h護(hù)4、攝像機(jī)、筆記本等)輕、小、薄及多功能化的要求越來(lái)越高，印刷電路板(PCB)產(chǎn)品也向著超薄型、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。電子元件的封裝尺寸越來(lái)越小，，主流封裝尺寸已從0402(1.Ollllnx 0.snnn)過(guò)渡到0201(0.6nunxo

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