本文選題：電解式測厚儀 + 鋅基體��； 參考：《腐蝕與防護》2014年05期

【摘要】：為解決電解測厚儀鋅基鍍銅標(biāo)準(zhǔn)片的鍍層結(jié)合力和溯源性差的問題,采用預(yù)浸活化堿性鍍銅工藝取代氰化物鍍銅工藝,解決了環(huán)保和標(biāo)準(zhǔn)片鍍層結(jié)合力相矛盾的問題;應(yīng)用自主設(shè)計的電解池,在鋅基上獲得厚度均勻、不完全包覆的鍍銅層,滿足了電解測厚儀鋅基鍍銅標(biāo)準(zhǔn)片的要求。
[Abstract]:In order to solve the problem of poor adhesion and traceability of zinc based copper plating standard sheet of electrolytic thickness meter, cyanide copper plating process was replaced by pre-impregnated activated alkaline copper plating process, which solved the contradiction between environmental protection and standard sheet coating adhesion. By using the self-designed electrolysis cell, a uniform and incomplete coating copper layer is obtained on zinc substrate, which meets the requirements of zinc base copper plating standard sheet for electrolysis thickness measuring instrument.
【作者單位】： 深圳市計量質(zhì)量檢測研究院;北京有色金屬研究總院;
【分類號】：TH821.1

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前3條

1 徐金來;鄧正平;趙國鵬;胡耀紅;張曉明;;無氰堿性鍍銅工藝實踐[J];電鍍與涂飾;2008年03期

2 楊防祖;趙媛;田中群;周紹民;;檸檬酸鹽-酒石酸鹽體系鋅基合金堿性無氰鍍銅工藝[J];電鍍與涂飾;2010年11期

3 薛方勤 ,徐瑞東 ,韓夏云 ,郭忠誠 ,楊勇;鋅合金表面化學(xué)鍍鎳新工藝[J];新技術(shù)新工藝;2002年10期

【共引文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 陳陣;郭忠誠;周衛(wèi)銘;武劍;王永銀;;KNaC_4H_4O_6和EDTA雙絡(luò)合體系堿性鍍銅工藝研究[J];表面技術(shù);2011年01期

2 袁詩璞;;無氰鍍銅的實驗研究與生產(chǎn)應(yīng)用進(jìn)展(一)[J];電鍍與涂飾;2009年11期

3 徐金來;趙國鵬;胡耀紅;;鋼鐵表面四種預(yù)鍍工藝比較[J];電鍍與涂飾;2010年03期

4 陳陣;郭忠誠;周衛(wèi)銘;武劍;王永銀;;EDTA體系無氰堿性鍍銅工藝研究[J];電鍍與涂飾;2010年08期

5 周宏明;肖來榮;劉芙蓉;李艷芬;;易切削鋅-銅-鎂-鋁-稀土鋅合金表面電鍍光亮鎳[J];電鍍與涂飾;2012年01期

6 蔣義鋒;陳明輝;楊防祖;田中群;周紹民;;新型鋼鐵無氰鍍銅工藝及其應(yīng)用[J];電鍍與涂飾;2012年08期

7 莊瑞舫;;羥基乙叉二膦酸電解液鍍銅的研究和生產(chǎn)應(yīng)用(Ⅱ)(續(xù)完)——鍍液、鍍層性能及鍍液維護[J];電鍍與精飾;2012年09期

8 楊防祖;蔣義鋒;田中群;周紹民;;無氰鍍銅資訊[J];電鍍與精飾;2013年11期

9 劉存海;羅媛;;鋼鐵基體上EDTA弱酸性預(yù)鍍銅工藝[J];電鍍與環(huán)保;2014年03期

10 閆洪;2002年云南金屬材料與加工年評[J];云南冶金;2003年02期

相關(guān)會議論文 前2條

1 莊瑞舫;;HEDP鍍銅的研究和生產(chǎn)應(yīng)用[A];2010中國電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2010年

2 徐金來;胡耀紅;趙國鵬;;無氰鍍銅工藝應(yīng)用實踐[A];2010中國·重慶第七屆表面工程技術(shù)學(xué)術(shù)論壇暨展覽會論文集[C];2010年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前3條

1 周華;鋅鋁合金表面化學(xué)鍍鎳層施鍍工藝及其熱處理研究[D];蘭州理工大學(xué);2011年

2 張強;環(huán)保型HEDP溶液體系鍍銅新工藝及動力學(xué)研究[D];華南理工大學(xué);2010年

3 薛美萍;基于脈沖電源及外加磁場無氰鍍銅膜的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

【二級參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 文斯雄;鋅合金壓鑄件的裝飾電鍍[J];材料保護;2000年04期

2 溫青,陳建培;無氰堿性鍍銅工藝的研究進(jìn)展[J];材料保護;2005年04期

3 詹益騰;田志斌;謝麗虹;謝祥云;曾濤;陳發(fā)行;;無氰高密度鍍銅工藝及其在汽車輪轂中的應(yīng)用[J];材料保護;2009年12期

4 袁詩璞;;路漫漫兮,無氰堿銅[J];電鍍與涂飾;2006年08期

5 任山雄;;防滲碳堿性無氰鍍銅新工藝[J];電鍍與涂飾;2006年12期

6 王瑞祥;;鋼鐵基體上中性無氰鍍銅[J];電鍍與涂飾;2008年01期

7 楊防祖;余Z腪，

本文編號：2001133