本文關(guān)鍵詞：經(jīng)濟(jì)型光通信平臺(tái)GPT-D設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  更多相關(guān)文章： 光通信 集成安裝 系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì) 有限元分析

【摘要】：光通信是以光波為載波的通信方式,適合長(zhǎng)距離使用,與其他的通信手段相比較,具有無可比擬的優(yōu)越性,所以受到人們的高度重視。公司現(xiàn)有的GPT-C光通信平臺(tái)為4U機(jī)箱,成本偏高,有必要研發(fā)一款高性價(jià)比的光通信平臺(tái),從而提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新研發(fā)的GPT-D光通信平臺(tái),以小型化、集成化、高可靠性、高性價(jià)比為目標(biāo),選擇3U的機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn),采用模塊化設(shè)計(jì),預(yù)留系統(tǒng)擴(kuò)展空間。本文計(jì)劃對(duì)新研發(fā)的GPT-D光通信平臺(tái)進(jìn)行詳細(xì)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并對(duì)設(shè)備的熱設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)進(jìn)行研究,主要研究?jī)?nèi)容為:1、根據(jù)新型光通信平臺(tái)的研發(fā)要求,確定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的總體要求和基本原則,并引入有限元的設(shè)計(jì)方法。2、優(yōu)化新型光通信平臺(tái)的總體布局設(shè)計(jì),對(duì)集成化以后的整機(jī)、模塊和印制板逐級(jí)開展熱設(shè)計(jì)計(jì)算。3、針對(duì)新型光通信平臺(tái)的高性價(jià)比要求,解決傳統(tǒng)設(shè)備的成本問題,開展優(yōu)化的機(jī)箱鈑金設(shè)計(jì)、模塊鋁型材設(shè)計(jì)、面板注塑設(shè)計(jì),并針對(duì)鹽霧和高溫高濕環(huán)境進(jìn)行三防設(shè)計(jì)。4、基于6sigma ET熱仿真軟件,對(duì)所建立的詳細(xì)模型進(jìn)行簡(jiǎn)化和熱仿真分析,確保設(shè)備在規(guī)定的高溫環(huán)境下可靠工作,設(shè)計(jì)并搭建實(shí)驗(yàn)平臺(tái),采用ATM2400多通道溫度檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)新型光通信平臺(tái)內(nèi)部模塊的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)分析,從而驗(yàn)證前期計(jì)算和仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。
【關(guān)鍵詞】：光通信 集成安裝 系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì) 有限元分析
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN929.1
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 第一章 緒論11-18
• 1.1 課題來源11-12
• 1.2 研究背景及意義12-14
• 1.2.1 光通信的基本原理與技術(shù)優(yōu)勢(shì)12-13
• 1.2.2 光通信系統(tǒng)存在的問題與解決13-14
• 1.2.2.1 運(yùn)行中存在的問題13-14
• 1.2.2.2 問題的解決14
• 1.3 國(guó)內(nèi)外光通信的現(xiàn)狀14-15
• 1.4 課題研究?jī)?nèi)容15-16
• 1.4.1 課題主要內(nèi)容15-16
• 1.4.2 課題研究的技術(shù)路徑16
• 1.5 本課題解決的問題16
• 1.6 本章小結(jié)16-18
• 第二章 光通信平臺(tái)GPT-D的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論與方法18-23
• 2.1 有限元法概述18-21
• 2.2 光通信平臺(tái)GPT-D的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求21-22
• 2.3 光通信平臺(tái)GPT-D的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則22
• 2.4 本章小結(jié)22-23
• 第三章 光通信平臺(tái)GPT-D的 3U機(jī)箱設(shè)計(jì)過程23-62
• 3.1 光通信平臺(tái) 3U機(jī)箱總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)23-32
• 3.1.1 機(jī)箱類型選型設(shè)計(jì)23-25
• 3.1.2 機(jī)箱的設(shè)計(jì)流程25-27
• 3.1.3 機(jī)箱的布局設(shè)計(jì)27-29
• 3.1.4 機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)布局29-32
• 3.1.4.1 機(jī)箱風(fēng)道設(shè)計(jì)29-30
• 3.1.4.2 模塊風(fēng)道設(shè)計(jì)30-31
• 3.1.4.3 印制板熱設(shè)計(jì)計(jì)算31-32
• 3.2 結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)32-60
• 3.2.1 機(jī)箱設(shè)計(jì)規(guī)劃32-33
• 3.2.1.1 設(shè)計(jì)原則32
• 3.2.1.2 確定詳細(xì)設(shè)計(jì)方案32-33
• 3.2.2 三防設(shè)計(jì)33
• 3.2.3 鈑金工藝說明33-37
• 3.2.3.1 鈑金分類33
• 3.2.3.2 鈑金工藝33-37
• 3.2.5 機(jī)箱建模37-38
• 3.2.5.1 建模思想37
• 3.2.5.2 光通信平臺(tái)GPT-D的建模效果37-38
• 3.2.6 零件建模38-60
• 3.2.6.1 數(shù)顯屏和隔板、蓋板、12個(gè)模塊組件模型的構(gòu)建38-39
• 3.2.6.2 機(jī)箱模塊的設(shè)計(jì)39-43
• 3.2.6.3 模塊蓋板、數(shù)顯隔板的設(shè)計(jì)43-47
• 3.2.6.4 機(jī)箱頂部安裝模塊導(dǎo)向槽設(shè)計(jì)47-50
• 3.2.6.5 機(jī)箱底板的設(shè)計(jì)50
• 3.2.6.6 機(jī)箱左、右側(cè)面的設(shè)計(jì)50-51
• 3.2.6.7 背板設(shè)計(jì)51-53
• 3.2.6.8 前面的設(shè)計(jì)53
• 3.2.6.9 機(jī)箱操控面板設(shè)計(jì)53-56
• 3.2.6.10 顯示屏安裝組件的設(shè)計(jì)56-58
• 3.2.6.11 機(jī)箱把手的設(shè)計(jì)58
• 3.2.6.12 機(jī)箱的總體裝配58-60
• 3.3 本章小結(jié)60-62
• 第四章 光通信平臺(tái)GPT—D的熱設(shè)計(jì)與仿真分析62-72
• 4.1 熱設(shè)計(jì)方法62-63
• 4.1.1 熱設(shè)計(jì)的基本問題62-63
• 4.1.2 熱控制方法的選擇63
• 4.2 6SigmaET軟件介紹63-65
• 4.2.1 6SigmaET軟件的特點(diǎn)63-64
• 4.2.2 6SigmaET軟件分析流程64-65
• 4.3 仿真模型的建立65-66
• 4.4 有限元結(jié)果分析66-68
• 4.5 熱測(cè)試校核68-70
• 4.6 本章小結(jié)70-72
• 第五章 總結(jié)與展望72-74
• 5.1 全文總結(jié)72
• 5.2 研究展望72-74
• 致謝74-75
• 參考文獻(xiàn)75-77

【相似文獻(xiàn)】

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