從有源相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)的應(yīng)用背景出發(fā),系統(tǒng)地介紹了有源相控陣?yán)走_(dá)核心組成部分T/R組件技術(shù)的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,T/R組件正在從窄帶單功能向?qū)拵Ф喙δ馨l(fā)展,T/R組件的實(shí)現(xiàn)由微波集成電路、單片微波集成電路。多功能芯片和單芯片發(fā)展,結(jié)構(gòu)形式也由磚塊式向瓦片式發(fā)展。通過對MMIC技術(shù)、RF CMOS集成電路技術(shù)、Ga N技術(shù)、RF MEMS技術(shù)和集成封裝技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)的梳理,指出了實(shí)現(xiàn)新一代高性能、高可靠、小型化和低成本T/R組件的技術(shù)途徑。 

【文章來源】：飛航導(dǎo)彈. 2016,(12)北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
引言
1 有源相控陣?yán)走_(dá)的應(yīng)用
    1.1 機(jī)載有源相控陣?yán)走_(dá)
    1.2 星載有源相控陣?yán)走_(dá)
    1.3 彈載有源相控陣?yán)走_(dá)
2 T/R組件技術(shù)發(fā)展
    2.1 微波集成電路T/R組件
    2.2 單片微波集成電路T/R組件
    2.3 多功能芯片T/R組件
    2.4 單芯片T/R組件
3 T/R組件關(guān)鍵技術(shù)
    3.1 單片微波集成電路技術(shù)
    3.2 RF CMOS集成電路技術(shù)
    3.3 寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)
    3.4 RF MEMS技術(shù)
    3.5 集成封裝技術(shù)
4 結(jié)束語


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]共形相控陣?yán)走_(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)研究[J]. 丁武偉,穆仕博,謝光輝.  飛航導(dǎo)彈. 2011(11)
[2]高密度組裝X波段有源相控陣T/R模塊[J]. Mark S.Hauhe,John J.Wooldridge,程明生,汪方寶,陳彥青.  電子機(jī)械工程. 2004(03)



本文編號：3539500