在觸摸屏COG（chip on glass）和FOG（film on glass）熱壓合制作過(guò)程中,FPC（Flexible Printed Circuit）和芯片IC通過(guò)ACF（Anisotropic Conductive Film,各向異性導(dǎo)電膜）與玻璃基板連接,利用ACF中的導(dǎo)電粒子實(shí)現(xiàn)FPC、IC與玻璃基板上電路的連通,導(dǎo)電粒子壓合狀況的好壞直接決定觸摸屏質(zhì)量的優(yōu)劣。傳統(tǒng)ACF導(dǎo)電粒子人工檢測(cè)效率低,利用高效的人工智能設(shè)備代替人工檢測(cè)可以大大提高液晶屏生產(chǎn)效率和質(zhì)量。本文針對(duì)ACF導(dǎo)電粒子的質(zhì)量檢測(cè)需求,設(shè)計(jì)并研發(fā)了ACF導(dǎo)電粒子檢測(cè)系統(tǒng)。全自動(dòng)ACF粒子檢測(cè)系統(tǒng)基本原理是利用線(xiàn)陣相機(jī)對(duì)觸摸屏的COG和FOG上的Bump區(qū)域進(jìn)行圖像采集、算法分析,最后對(duì)該目標(biāo)檢測(cè)對(duì)象是否合格或不合格進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)記。本文的工作主要分為硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件方面,在分析了全自動(dòng)ACF粒子檢測(cè)系統(tǒng)的需求和性能參數(shù)之后,確定了研發(fā)ACF粒子檢測(cè)系統(tǒng)的工作內(nèi)容以及工作重心,根據(jù)需求設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的整體框架,將硬件系統(tǒng)劃分為了對(duì)位模塊、平臺(tái)模塊、線(xiàn)陣掃描模塊、上料模塊、下料模塊和運(yùn)動(dòng)控制模塊,并對(duì)各個(gè)模... 

【文章來(lái)源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

ACF在液晶屏上的綁定區(qū)域

電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文2屏COG區(qū)域的導(dǎo)電粒子的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)是機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的又一項(xiàng)重要應(yīng)用。使用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)可以大幅提高檢測(cè)準(zhǔn)確率，降低漏檢率，提高檢測(cè)效率，增加產(chǎn)品品質(zhì)，提高生產(chǎn)率和用戶(hù)體驗(yàn)[11,12]。圖1-1ACF在液晶屏上的綁定區(qū)域1.1.2ACF熱壓原理未熱壓的ACF電子顯微鏡下如圖1-2所示，主要材料為金球粒子和環(huán)氧樹(shù)脂。金球粒子大小直徑為3~5微米，以聚合物為內(nèi)核,金或鎳為外殼，最外層為絕緣薄膜[13]。環(huán)氧樹(shù)脂主要作用是固定FPC和IC芯片，除此之外還有耐熱防濕的作用，由于其高溫固化的特性不易重工[14]。沒(méi)有熱壓的ACF粒子被絕緣薄膜包裹，所以不導(dǎo)電[15]。圖1-2電子顯微鏡下的ACF粒子ACF熱壓如圖1-3所示，熱壓后，ACF充當(dāng)IC與玻璃基板、FPC與玻璃基板的導(dǎo)電介質(zhì)。觸摸屏的電極和芯片的電極稱(chēng)為bump，也稱(chēng)為引腳。熱壓后的ACF粒子在熱壓時(shí)由于壓力和溫度的變化壓縮變形，表面絕緣層破裂，粒子在垂直方向變化為導(dǎo)電體，但是由于絕緣薄膜的存在以及ACF粒子的分散，在X、Y方向不導(dǎo)通，ACF表現(xiàn)出各向異性導(dǎo)電[16]的特點(diǎn)，觸摸屏電極和芯片電極略微凸起，所以bump

ACF熱壓后的ACF


本文編號(hào)：3397833