本文關(guān)鍵詞：基于SiP技術(shù)的高清機(jī)頂盒主芯片封裝方案的設(shè)計與實現(xiàn)，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：高清數(shù)字電視對機(jī)頂盒主芯片提出了高性能、低成本和快速面世的要求。為了應(yīng)對此挑戰(zhàn),本文在研究現(xiàn)有機(jī)頂盒主芯片封裝方案的基礎(chǔ)上,提出了一種基于SiP (System in Package)技術(shù)的封裝方案。本文主要工作如下：首先介紹了SiP技術(shù)國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀和國內(nèi)外主流芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,著重分析了封裝分類和工藝,重布線層技術(shù)以及存儲器技術(shù)等。其次介紹了封裝方案的設(shè)計要求,分析了封裝方案的可制造性、散熱性和可靠性的設(shè)計指標(biāo)。給出了封裝方案的框架設(shè)計,包括封裝選型、DRAM (Dynamic Radom Access Memory)存儲器選型、DRAM存儲器重布線設(shè)計和封裝互連線設(shè)計四個過程。在此基礎(chǔ)上完成了封裝選型和DRAM存儲器選型,進(jìn)而完成了DRAM存儲器重布線層設(shè)計,最后完成了封裝互連線網(wǎng)表設(shè)計、封裝引線框架的選擇、芯片位置的設(shè)計以及封裝互連線的設(shè)計,包括下層芯片與封裝外露載片臺和封裝內(nèi)引腳的互連線,上層芯片與封裝外露載片臺和封裝內(nèi)引腳的互連線,上層芯片內(nèi)部互連線以及芯片之間的互連線。最后,根據(jù)設(shè)計要求對封裝方案的可制造性、散熱性和可靠性分別進(jìn)行了測試和仿真。測試和仿真的驗證結(jié)果表明,本文提出的SiP封裝方案完全符合設(shè)計要求。本文提出的基于SiP技術(shù)的封裝方案,顯著提高了機(jī)頂盒主芯片內(nèi)置DRAM存儲器的容量和速率,為機(jī)頂盒主芯片提供了一種高性能、低成本的封裝解決方案。該方案不僅適用于機(jī)頂盒主芯片,而且同樣適用于其他需要集成大容量、高速率DRAM存儲器的主芯片應(yīng)用。
【關(guān)鍵詞】：機(jī)頂盒主芯片 封裝設(shè)計 系統(tǒng)級封裝設(shè)計 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 重布線層
【學(xué)位授予單位】：中國科學(xué)院大學(xué)(工程管理與信息技術(shù)學(xué)院)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN949.197;TN405
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-9
• 第一章 緒論9-15
• 1.1 研究背景與意義9-10
• 1.2 本課題的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀10-13
• 1.3 本文主要研究內(nèi)容13-15
• 第二章 相關(guān)技術(shù)概述15-29
• 2.1 封裝技術(shù)概述15-23
• 2.1.1 封裝的定義和分類15-19
• 2.1.2 封裝的工藝流程19-22
• 2.1.3 重布線層技術(shù)概述22-23
• 2.2 存儲器技術(shù)概述23-27
• 2.2.1 存儲器的分類23-26
• 2.2.2 裸芯片的定義和分類26-27
• 2.3 小結(jié)27-29
• 第三章 SiP封裝方案的架構(gòu)設(shè)計29-39
• 3.1 封裝方案的設(shè)計要求29-32
• 3.1.1 封裝的可制造性29
• 3.1.2 封裝的散熱性29-30
• 3.1.3 封裝的可靠性30-32
• 3.2 封裝方案的架構(gòu)設(shè)計32-33
• 3.3 封裝選型33-35
• 3.4 DRAM存儲器選型35-36
• 3.5 小結(jié)36-39
• 第四章 SiP封裝方案的詳細(xì)設(shè)計39-57
• 4.1 DRAM存儲器的重布線層設(shè)計39-45
• 4.1.1 DRAM存儲器的焊點分布設(shè)計39-41
• 4.1.2 DRAM存儲器的焊點互連線設(shè)計41-45
• 4.2 封裝的互連線設(shè)計45-56
• 4.2.1 互連線網(wǎng)表設(shè)計46-49
• 4.2.2 引線框架的選擇49-50
• 4.2.3 芯片位置設(shè)計50-52
• 4.2.4 封裝互連線設(shè)計52-56
• 4.3 小結(jié)56-57
• 第五章 SiP封裝方案的測試與仿真57-69
• 5.1 封裝可制造性的測試驗證57-60
• 5.1.1 封裝參數(shù)試驗57-59
• 5.1.2 封裝考核批試驗59-60
• 5.2 封裝散熱性的仿真驗證60-63
• 5.3 封裝可靠性的測試驗證63-68
• 5.4 小結(jié)68-69
• 第六章 結(jié)論與展望69-71
• 6.1 總結(jié)69
• 6.2 展望69-71
• 參考文獻(xiàn)71-75
• 致謝75-77
• 個人簡歷、在學(xué)期間發(fā)表的論文與研究成果77

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