發(fā)布時間：2021-12-28 18:33

　　散熱管理是保障半導(dǎo)體激光器穩(wěn)定性的重要因素之一。本文通過分析半導(dǎo)體激光器的傳熱過程,歸納總結(jié)了高功率半導(dǎo)體激光器的散熱方法,希望能夠給以后從事高功率半導(dǎo)體激光的研究人員提供一些幫助。 

【文章來源】：通訊世界. 2020,27(06)

【文章頁數(shù)】：2 頁

【部分圖文】：

微通道熱沉冷卻結(jié)構(gòu)

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圖1是半導(dǎo)體激光器的散熱結(jié)構(gòu)圖。半導(dǎo)體激光器封裝時的散熱機構(gòu)主要由激光芯片、焊接層、熱沉、金屬層等組成。半導(dǎo)體激光器散熱結(jié)構(gòu)里面的焊接層主要是用焊接的方法把芯片和熱沉連接在一起。高功率半導(dǎo)體激光器在進行使用的時候為了達(dá)到降低熱阻的目的，經(jīng)常在焊接的時候使用一些熱導(dǎo)率比較高的材料，比如金錫焊料。在整個封裝過程進行的時候會出現(xiàn)很多層次，這些層次主要包括：芯片、焊料層、熱沉、金屬層，利用熱沉和金屬層的傳熱效果把激光芯片的熱能傳導(dǎo)出去，最終使半導(dǎo)體激光器形成良好的散熱，以延長激光器的使用壽命。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3554530