發(fā)布時間：2021-12-28 18:33

　　散熱管理是保障半導體激光器穩(wěn)定性的重要因素之一。本文通過分析半導體激光器的傳熱過程,歸納總結了高功率半導體激光器的散熱方法,希望能夠給以后從事高功率半導體激光的研究人員提供一些幫助。 

【文章來源】：通訊世界. 2020,27(06)

【文章頁數】：2 頁

【部分圖文】：

微通道熱沉冷卻結構

倒裝貼片

圖1是半導體激光器的散熱結構圖。半導體激光器封裝時的散熱機構主要由激光芯片、焊接層、熱沉、金屬層等組成。半導體激光器散熱結構里面的焊接層主要是用焊接的方法把芯片和熱沉連接在一起。高功率半導體激光器在進行使用的時候為了達到降低熱阻的目的，經常在焊接的時候使用一些熱導率比較高的材料，比如金錫焊料。在整個封裝過程進行的時候會出現很多層次，這些層次主要包括：芯片、焊料層、熱沉、金屬層，利用熱沉和金屬層的傳熱效果把激光芯片的熱能傳導出去，最終使半導體激光器形成良好的散熱，以延長激光器的使用壽命。

【參考文獻】：
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本文編號：3554530