隨著微電子產(chǎn)品日益智能化、多功能化的發(fā)展,柔性電子技術(shù)得到廣泛研究關(guān)注。室溫鎵基液態(tài)金屬憑借高導(dǎo)電率,高導(dǎo)熱性能,無(wú)毒性,不揮發(fā)等特點(diǎn)成為柔性電子互連的解決方案之一。但是,鎵的強(qiáng)腐蝕性、易氧化的特點(diǎn)阻礙了其進(jìn)一步的應(yīng)用,目前針對(duì)鎵基液態(tài)金屬的服役可靠性研究不充分,研究電遷移條件下的液-固界面反應(yīng)規(guī)律對(duì)理解Ga/Cu柔性電路微互連的可靠性具有重要的理論意義。本論文研究了在50 ^oC和150 ^oC、1×10² A/cm²電流密度條件下Cu/Ga互連界面的液-固界面反應(yīng)規(guī)律。主要結(jié)論如下:1.Cu/Ga液-固界面反應(yīng)表明:50 ^oC和150 ^oC條件下樣品表面潤(rùn)濕面積隨反應(yīng)時(shí)間延長(zhǎng)沒有呈明顯增大或者減小的規(guī)律,氧化膜的存在限制鎵在銅表面的自由潤(rùn)濕。50 ^oC條件下界面金屬間化合物（IMC）為CuGa₂,晶粒呈現(xiàn)四方狀;150 ^oC條件下CuGa₂晶粒尺寸明顯增大,同時(shí)其與Cu... 

【文章來(lái)源】：大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：47 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景
        1.1.1 柔性電子發(fā)展趨勢(shì)
        1.1.2 液態(tài)金屬柔性互連
    1.2 液態(tài)金屬互連可靠性挑戰(zhàn)
        1.2.1 液態(tài)金屬的氧化問題
        1.2.2 液態(tài)金屬的界面反應(yīng)
        1.2.3 液態(tài)金屬的電遷移效應(yīng)
    1.3 論文的研究目的與主要研究?jī)?nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)材料與方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
    2.2 實(shí)驗(yàn)過程
    2.3 分析方法
3 Cu/Ga界面反應(yīng)與電遷移
    3.1 鎵在銅表面的潤(rùn)濕與氧化
    3.2 Cu/Ga界面反應(yīng)
        3.2.1 微觀組織演變
        3.2.2 界面IMC的生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)
    3.3 Cu/Ga電遷移
        3.3.1 微觀組織演變
        3.3.2 溫度場(chǎng)和電場(chǎng)分布模擬
        3.3.3 銅原子擴(kuò)散機(jī)制
    3.4 本章小結(jié)
4.結(jié)論與展望
    4.1 結(jié)論
    4.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3542645