本文關(guān)鍵詞： 激光技術(shù) 激光環(huán)切打孔 田口正交陣列法 孔錐度 孔圓度 高溫合金　出處：《激光與光電子學(xué)進展》2017年06期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：采用四因素四水平的田口正交陣列法,在厚度為3mm的高溫合金上進行了Nd…YAG激光脈沖環(huán)切打孔實驗,分析了脈沖能量、離焦量、環(huán)切圈數(shù)及環(huán)切速度對小孔錐度和圓度的影響,并對工藝參數(shù)進行了優(yōu)化,得到了最小的微孔錐度和較好的微孔圓度。結(jié)果表明,激光環(huán)切打孔時,脈沖能量、離焦量、環(huán)切圈數(shù)和環(huán)切速度對微孔圓度影響不大,但離焦量對微孔錐度影響最大;得到最小孔錐度所用的最佳工藝參數(shù)組合為:環(huán)切圈數(shù)6,環(huán)切速度6mm/min,脈沖能量1.5J,離焦量-0.5mm;孔出口處的圓度比孔入口處的圓度好。
[Abstract]:The experiments of ND 鈥，

本文編號：1555264