本文關鍵詞：墨水直寫、噴墨打印和激光直寫技術及其在微電子器件中的應用　出處：《材料導報》2017年09期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：直寫技術是一種新型微加工技術,其加工過程不需模板并可在亞微米至厘米范圍實現(xiàn)材料加工成型。墨水直寫、噴墨打印和激光直寫作為最常用的直寫技術,具有強大的二維、三維成型能力和優(yōu)異的成型精度,可實現(xiàn)金屬、陶瓷、聚合物、水凝膠等復雜構型的程序化構筑,被廣泛應用于微電子、組織工程、微流控等領域。闡述了這3種直寫技術的構型原理和材料選擇,重點介紹了其在微電子器件制造中的應用,討論了當前研究的難點和熱點問題,并對其未來發(fā)展趨勢進行了展望。
[Abstract]:Direct writing technology is a new micro machining technology. The processing process does not require a template and can be processed in the range of submicron to centimeter. Direct write ink, inkjet printing and laser direct writing as the most commonly used direct writing technology, powerful 2D and 3D forming ability and excellent molding precision, can realize the metal, ceramics, polymers, hydrogels for complex configurations program construction, which is widely used in microelectronics, tissue engineering, microfluidic etc.. The configuration principles and material selection of the 3 direct writing technologies are expounded. The application of them in the manufacture of microelectronic devices is mainly introduced. The difficulties and hot issues in the current research are discussed, and the future development trend of them is prospected.
【作者單位】： 上海交通大學金屬基復合材料國家重點實驗室;
【基金】：全國優(yōu)博作者專項基金(201434) 上海市青年科技啟明星計劃(15QA1402700)
【分類號】：TN249
【正文快照】： 0引言伴隨高新科技發(fā)展,體積龐大、功能單一、價格昂貴的傳統(tǒng)電子產品逐漸被攜帶方便、功能強大的新型電子產品取代,輕量化、功能化是其重要發(fā)展趨勢。在眾多材料加工技術中,新型微加工技術因其優(yōu)異的加工精度和可控的加工過程被廣泛應用制備微電子器件。現(xiàn)代微加工技術包括光

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本文編號：1346260