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SOI器件瞬時劑量率效應的激光模擬技術研究

發(fā)布時間:2017-12-26 16:37

  本文關鍵詞:SOI器件瞬時劑量率效應的激光模擬技術研究 出處:《原子能科學技術》2017年01期  論文類型:期刊論文


  更多相關文章: 瞬時劑量率效應 半導體SOI器件 激光模擬技術 瞬時光電流


【摘要】:為驗證激光模擬技術用于半導體SOI器件瞬時劑量率效應研究的可行性,對其優(yōu)勢和主要原理進行了分析。利用0.13μm SOI MOS器件單管測試芯片進行了激光輻射實驗,獲得了不同尺寸器件輻射所激發(fā)的瞬時光電流與激光入射能量的關系曲線,并計算得到了線性擬合后的光電流表達式。通過激光實驗數據與器件TCAD仿真結果的對比,獲得了本文實驗條件下的輻射劑量率-激光能量模擬等效關系。結果表明,激光模擬技術可用于半導體SOI器件瞬時劑量率效應研究。
[Abstract]:In order to verify the feasibility of using laser simulation technology to study the instantaneous dose rate effect of semiconductor SOI devices, the advantages and main principles of laser simulation are analyzed. The experiment of laser radiation is carried out by using the single tube test chip of 0.13 m SOI MOS. The relationship between the instantaneous current excited by different radiation and the incident energy of laser is obtained, and the expression of photocurrent after linear fitting is calculated. By comparing the laser experimental data with the simulation results of the device TCAD, the equivalent relationship between the radiation dose rate and the laser energy simulation under the experimental conditions is obtained. The results show that the laser simulation technology can be used to study the instantaneous dose rate effect of semiconductor SOI devices.
【作者單位】: 中國工程物理研究院微系統(tǒng)與太赫茲研究中心;中國工程物理研究院電子工程研究所;
【基金】:中國工程物理研究院院長基金資助項目(2014-1-100)
【分類號】:TN24;TN303
【正文快照】: SOI工藝是在傳統(tǒng)體硅襯底中引入SiO2埋氧層以實現器件全介質隔離的工藝。SOI器件由于可消除體硅CMOS電路的寄生閂鎖效應,并具有較強的抗單粒子和瞬時輻射能力而備受關注[1]。SOI器件的瞬時劑量率效應是指暴露于脈沖γ射線輻射的半導體SOI器件所表現出的電離輻射損傷[2],其機理

【相似文獻】

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1 曹磊;劉紅俠;;新型SOANN埋層SOI器件的自加熱效應研究[J];物理學報;2012年17期

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1 李文鈞;SOI材料的光學表征和SOI器件射頻性能的研究[D];中國科學院研究生院(上海微系統(tǒng)與信息技術研究所);2004年

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本文編號:1338031

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