C-mount封裝激光器熱特性分析與熱沉結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究
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【摘要】:為了降低單管半導(dǎo)體激光器的結(jié)溫、提高器件的散熱效果,基于C-mount熱沉的熱特性分析提出了一種優(yōu)化的臺(tái)階熱沉結(jié)構(gòu),研究了單管激光器結(jié)溫和腔面?zhèn)认驕囟确植记的影響。在熱沉溫度298 K和連續(xù)輸出功率10 W的條件下,腔長(zhǎng)為1.5 mm的典型C-mount封裝結(jié)構(gòu)激光器的結(jié)溫為343.6 K,熱阻為4.6 K/W。通過(guò)在典型C-mount熱沉中引入臺(tái)階結(jié)構(gòu),使封裝激光器的結(jié)溫降低為333.8 K,熱阻減小到3.5 K/W。計(jì)算表明,其輸出功率可提高近20%。
【作者單位】: 長(zhǎng)春理工大學(xué)高功率半導(dǎo)體激光國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(61176048,61177019,61308051) 吉林省科技發(fā)展計(jì)劃(20150203007GX,20160203017GX) 中物院高能激光重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室基金(2014HEL01) 吉林省自然科學(xué)基金(20170101047JC)資助項(xiàng)目~~
【分類號(hào)】:TN248
【正文快照】: Thermal Characteristics Analysis of C-mount Sink Package Laserand Optimization of Heat Sink StructureZHANG Xiao-lei,BO Bao-xue,ZHANG Zhe-ming,GU Hua-xin,LIU Li-ning,XU Yu-meng,QIAO Zhong-liang,GAO Xin*(State Key Laboratory of High Power Semiconductor Las
【參考文獻(xiàn)】
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【共引文獻(xiàn)】
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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】
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10 王立軍;寧永強(qiáng);秦莉;佟存柱;陳泳屹;;大功率半導(dǎo)體激光器研究進(jìn)展[J];發(fā)光學(xué)報(bào);2015年01期
【相似文獻(xiàn)】
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中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條
1 馬祥柱;基于C-Mount熱沉封裝不同激光器芯片尺寸熱分析[D];長(zhǎng)春理工大學(xué);2011年
,本文編號(hào):1267846
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