本文關(guān)鍵詞：封裝熱應(yīng)力致半導(dǎo)體激光器“Smile”效應(yīng)的抑制方法

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【摘要】：封裝熱應(yīng)力所致smile效應(yīng)是陣列封裝大功率半導(dǎo)體激光器中普遍存在的問題。為解決這一問題,本文在研究smile效應(yīng)產(chǎn)生機理的基礎(chǔ)上,提出采用錯溫封裝技術(shù)和熱沉預(yù)應(yīng)力封裝技術(shù)降低smile效應(yīng)的措施。以某808nm水平陣列封裝半導(dǎo)體激光器為例,采用仿真分析的辦法研究了上述技術(shù)的可行性和有效性。仿真分析表明,采用傳統(tǒng)封裝技術(shù),在恢復(fù)至室溫22℃后,芯片smile值約為39.36μm,采用封裝前升高芯片溫度至429℃的錯溫封裝技術(shù),可以將smile值降至1.9μm;若采用熱沉預(yù)應(yīng)力技術(shù),對熱沉的兩個端面沿長邊方向分別施加190 N的拉力,可以將smile值降至0.35μm。結(jié)果表明,這兩種封裝措施是有效的。錯溫封裝技術(shù)和熱沉預(yù)應(yīng)力封裝技術(shù)具有易于實現(xiàn)的優(yōu)點,其中熱沉預(yù)應(yīng)力技術(shù)對于各種smile效應(yīng)類型和不同的smile值都可以調(diào)整和修正。
【作者單位】： 武漢科技大學(xué)汽車與交通工程學(xué)院;
【基金】：湖北省自然科學(xué)基金面上項目(2015CFB220) 湖北省科技支撐計劃(2014BEC055) 國家自然科學(xué)基金面上項目(51578430) 武漢科技大學(xué)青年科技骨干培育計劃資助項目~~
【分類號】：TN248.4
【正文快照】： 1引言陣列封裝大功率半導(dǎo)體激光器在工作時存在各發(fā)光單元不在一條直線上的現(xiàn)象,這種整體發(fā)光彎曲的現(xiàn)象被稱為激光器的“smile”效應(yīng)[1]。smile效應(yīng)會顯著影響激光器的光束質(zhì)量[2-4],成為限制半導(dǎo)體激光器光束直接應(yīng)用的重要因素。要減小半導(dǎo)體激光器的近場非線性、提高激光

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本文編號：1257842