一種T/R組件熱場問題的研究
發(fā)布時(shí)間:2025-05-10 23:31
T/R組件的熱設(shè)計(jì)是有源相控陣?yán)走_(dá)的核心技術(shù)之一。文章提出了針對高密度組件的各種散熱措施,采用熱仿真軟件對T/R組件溝道溫度進(jìn)行仿真研究,并利用紅外熱分析儀進(jìn)行測試驗(yàn)證,并將仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對比,兩者結(jié)果吻合較好,滿足T/R組件的使用要求。
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
1 引言
2 T/R組件熱設(shè)計(jì)及仿真
3 測試結(jié)果與分析
4 結(jié)論
本文編號:4044491
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1 引言
2 T/R組件熱設(shè)計(jì)及仿真
3 測試結(jié)果與分析
4 結(jié)論
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