基于多種饋電方式的毫米波微帶天線對比研究
發(fā)布時間:2024-02-03 20:51
基于毫米波微帶貼片天線,研究分析了分別采用嵌入饋線饋電、同軸饋電、耦合饋電以及探針耦合饋電4種饋電方式對天線性能的影響。利用Ansoft高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件HFSS,分別采用4種饋電方式饋電的仿真結(jié)果顯示,天線工作在28 GHz時的反射系數(shù)都能夠小于-10 dB,其中采用耦合饋電和探針耦合饋電方式結(jié)構(gòu)具有更寬的阻抗帶寬,4種饋電方式的增益分別為8.68 dBi、8.17 dBi、7.56 dBi和8.39 dBi。
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本文編號:3894659
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圖14H面交叉極化方向圖對比
圖13E面交叉極化方向圖對比3結(jié)語
圖1嵌入饋線饋電微帶貼片天線俯視圖
圖1給出了嵌入饋線饋電微帶貼片天線的結(jié)構(gòu)。該天線直接利用與貼片位于同一平面上的微帶線進(jìn)行饋電,微帶饋線寬度Wf為0.73mm,饋線與貼片相接處嵌入貼片內(nèi)部,與貼片邊緣距離為Y0,具體尺寸如表1所示。1.2同軸饋電方式
圖2同軸饋電微帶貼片天線俯視圖
該天線采用傳統(tǒng)的同軸饋電方式,圖2給出了其結(jié)構(gòu)示意圖,Wf為饋電點與貼片上邊緣的距離,具體尺寸見表2。1.3耦合饋電方式
圖3耦合饋電微帶貼片天線
采用微帶耦合饋電的天線結(jié)構(gòu)如圖3所示,采用雙層襯底且兩層厚度相同,均為0.254mm。矩形貼片位于上層基板上方,微帶饋線位于上層襯底和下層襯底之間,地板位于下層襯底下方。為了實現(xiàn)阻抗匹配,在微帶饋線上插入了一個小矩形調(diào)諧結(jié)構(gòu)。微帶饋線與貼片和地板均不接觸。耦合饋電微帶貼片天線優(yōu)....
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