某伺服控制系統(tǒng)測試及分析設(shè)備研制
發(fā)布時(shí)間:2022-10-19 21:18
雷達(dá)系統(tǒng)的主要作用是搜索和定位目標(biāo),它在國防和航天領(lǐng)域的地位至關(guān)重要。雷達(dá)的伺服控制系統(tǒng)是保證雷達(dá)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)定位功能的重要部分,伺服控制系統(tǒng)性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到雷達(dá)能否能精確搜索和定位到目標(biāo),因此對(duì)伺服控制系統(tǒng)的測試尤為重要,并且隨著需求和功能的不斷增加,測試越來越復(fù)雜。本課題研究和開發(fā)了某型號(hào)雷達(dá)中伺服控制系統(tǒng)的自動(dòng)測試設(shè)備,用于對(duì)伺服控制系統(tǒng)多項(xiàng)參數(shù)和性能進(jìn)行高效、便捷的測試。論文分析了自動(dòng)測試系統(tǒng)的發(fā)展和伺服測試的研究現(xiàn)狀,根據(jù)伺服控制系統(tǒng)的測試需求,提出了模塊化的硬件總體方案和層次化的軟件總體方案,確定了由計(jì)算機(jī)和測控臺(tái)組成的測試設(shè)備平臺(tái)。在硬件層面,根據(jù)測試需求的技術(shù)指標(biāo),設(shè)計(jì)了測控臺(tái)內(nèi)的硬件電路。硬件電路的主控采用了DSP+FPGA的結(jié)構(gòu),在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了信號(hào)同步采集模塊、信號(hào)發(fā)生模塊、繼電器控制模塊和數(shù)碼管顯示模塊等功能電路,并詳細(xì)的敘述了電路設(shè)計(jì)的流程和原理。結(jié)合選購的重要模塊與硬件電路搭建了測試設(shè)備平臺(tái)。在軟件層面,分析測試設(shè)備的功能要求,以LabWindows/CVI平臺(tái)開發(fā)了上位機(jī)軟件。上位機(jī)軟件應(yīng)用多線程技術(shù)和分層式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互界面、數(shù)據(jù)接收和處理...
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題來源及研究目的和意義
1.1.1 課題來源及背景
1.1.2 研究的目的和意義
1.2 國內(nèi)外研究發(fā)展及現(xiàn)狀
1.2.1 自動(dòng)測試系統(tǒng)的發(fā)展及現(xiàn)狀
1.2.2 伺服控制系統(tǒng)測試的發(fā)展及現(xiàn)狀
1.3 主要研究內(nèi)容和論文結(jié)構(gòu)
第2章 設(shè)備總體設(shè)計(jì)方案
2.1 功能和技術(shù)指標(biāo)要求
2.1.1 功能要求
2.1.2 技術(shù)指標(biāo)要求
2.1.3 其他要求
2.2 設(shè)計(jì)原則
2.3 硬件設(shè)計(jì)方案
2.3.1 重要模塊選型
2.3.2 測控臺(tái)機(jī)箱設(shè)計(jì)
2.3.3 硬件設(shè)計(jì)方案
2.4 軟件設(shè)計(jì)方案
2.4.1 軟件平臺(tái)選擇
2.4.2 軟件設(shè)計(jì)方案
2.5 本章小結(jié)
第3章 設(shè)備硬件設(shè)計(jì)
3.1 硬件電路設(shè)計(jì)
3.1.1 中央控制單元模塊
3.1.2 數(shù)碼管顯示模塊
3.1.3 繼電器控制模塊
3.1.4 信號(hào)同步采集模塊
3.1.5 信號(hào)發(fā)生模塊
3.2 硬件結(jié)構(gòu)平臺(tái)
3.3 本章小結(jié)
第4章 設(shè)備軟件設(shè)計(jì)
4.1 軟件總體設(shè)計(jì)
4.1.1 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)
4.1.2 DSP的軟件設(shè)計(jì)
4.2 功能測試軟件設(shè)計(jì)
4.2.1 最大角度測試
4.2.2 角度預(yù)定誤差
4.2.3 超調(diào)量和調(diào)轉(zhuǎn)速度
4.2.4 最大跟蹤角速度
4.2.5 天線角度漂移
4.2.6 穩(wěn)定相對(duì)誤差
4.2.7 振動(dòng)篩選測試
4.2.8 自檢測試
4.2.9 系統(tǒng)設(shè)置
4.3 本章小結(jié)
第5章 測試設(shè)備調(diào)試和試驗(yàn)
5.1 硬件電路驗(yàn)證
5.1.1 DSP讀寫FPGA邏輯驗(yàn)證
5.1.2 數(shù)碼管顯示邏輯驗(yàn)證
5.1.3 信號(hào)采集邏輯驗(yàn)證
5.1.4 信號(hào)發(fā)生邏輯驗(yàn)證
5.2 技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證
5.2.1 技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證方案
5.2.2 技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證結(jié)果
5.3 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)
5.3.1 功能調(diào)試驗(yàn)證
5.3.2 調(diào)試過程中遇到的問題
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝
本文編號(hào):3694121
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題來源及研究目的和意義
1.1.1 課題來源及背景
1.1.2 研究的目的和意義
1.2 國內(nèi)外研究發(fā)展及現(xiàn)狀
1.2.1 自動(dòng)測試系統(tǒng)的發(fā)展及現(xiàn)狀
1.2.2 伺服控制系統(tǒng)測試的發(fā)展及現(xiàn)狀
1.3 主要研究內(nèi)容和論文結(jié)構(gòu)
第2章 設(shè)備總體設(shè)計(jì)方案
2.1 功能和技術(shù)指標(biāo)要求
2.1.1 功能要求
2.1.2 技術(shù)指標(biāo)要求
2.1.3 其他要求
2.2 設(shè)計(jì)原則
2.3 硬件設(shè)計(jì)方案
2.3.1 重要模塊選型
2.3.2 測控臺(tái)機(jī)箱設(shè)計(jì)
2.3.3 硬件設(shè)計(jì)方案
2.4 軟件設(shè)計(jì)方案
2.4.1 軟件平臺(tái)選擇
2.4.2 軟件設(shè)計(jì)方案
2.5 本章小結(jié)
第3章 設(shè)備硬件設(shè)計(jì)
3.1 硬件電路設(shè)計(jì)
3.1.1 中央控制單元模塊
3.1.2 數(shù)碼管顯示模塊
3.1.3 繼電器控制模塊
3.1.4 信號(hào)同步采集模塊
3.1.5 信號(hào)發(fā)生模塊
3.2 硬件結(jié)構(gòu)平臺(tái)
3.3 本章小結(jié)
第4章 設(shè)備軟件設(shè)計(jì)
4.1 軟件總體設(shè)計(jì)
4.1.1 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)
4.1.2 DSP的軟件設(shè)計(jì)
4.2 功能測試軟件設(shè)計(jì)
4.2.1 最大角度測試
4.2.2 角度預(yù)定誤差
4.2.3 超調(diào)量和調(diào)轉(zhuǎn)速度
4.2.4 最大跟蹤角速度
4.2.5 天線角度漂移
4.2.6 穩(wěn)定相對(duì)誤差
4.2.7 振動(dòng)篩選測試
4.2.8 自檢測試
4.2.9 系統(tǒng)設(shè)置
4.3 本章小結(jié)
第5章 測試設(shè)備調(diào)試和試驗(yàn)
5.1 硬件電路驗(yàn)證
5.1.1 DSP讀寫FPGA邏輯驗(yàn)證
5.1.2 數(shù)碼管顯示邏輯驗(yàn)證
5.1.3 信號(hào)采集邏輯驗(yàn)證
5.1.4 信號(hào)發(fā)生邏輯驗(yàn)證
5.2 技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證
5.2.1 技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證方案
5.2.2 技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證結(jié)果
5.3 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)
5.3.1 功能調(diào)試驗(yàn)證
5.3.2 調(diào)試過程中遇到的問題
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝
本文編號(hào):3694121
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