有源相控陣雷達是當前軍事雷達系統(tǒng)研究的主流趨勢,有源相控陣雷達具有相當多的優(yōu)點:可同時形成多個獨立波束,且波束指向非常靈活、迅速,能夠同時實現搜索、識別、跟蹤、制導、無源探測等多種功能;多目標接戰(zhàn)能力強,能同時監(jiān)視、跟蹤多個目標;抗干擾性能好;另外,相控陣雷達的可靠性高,即使少量模塊失效仍能正常工作。作為構成有源相控陣雷達的關鍵模塊,T/R組件的性能好壞直接影響著整個雷達系統(tǒng)的工作。小型化的T/R組件的研究對雷達技術的發(fā)展有著深遠的意義,基于機載、艦載等移動式武器平臺的研究,則對T/R組件提出了小型化、高性能以及高可靠性等多種需求。SiP（system in package）技術的提出與發(fā)展,正好符合了對T/R組件的研究趨勢。作為一種新型且發(fā)展迅猛的封裝技術,SiP技術可以憑借自己獨特的優(yōu)勢來推動整個T/R組件的發(fā)展。本文首先介紹了T/R組件的研究背景,闡述了SiP技術的發(fā)展歷程,并對國內外基于SiP技術的T/R組件的研究發(fā)展情況作了大致的介紹。簡單的介紹了電路系統(tǒng)的協同設計及其相關概念,根據本文的研究對象提出了基于SiP技術的T/R組件系統(tǒng)級協同設計方案,該協同設計方案為整個T/R組... 

【文章頁數】：89 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 T/R組件的研究背景
    1.2 SiP技術簡介
    1.3 國內外的研究現狀及發(fā)展趨勢
    1.4 本文主要研究內容及研究意義
第二章 基于SiP技術的系統(tǒng)級協同設計簡介及實施流程
    2.1 電路系統(tǒng)的協同設計簡介
        2.1.1 仿真與設計的聯系
        2.1.2 模擬電路、射頻電路、數字電路的相互聯系
        2.1.3 模塊和封裝的聯系
    2.2 基于SiP技術的T/R組件系統(tǒng)級協同設計實施流程
        2.2.1 系統(tǒng)總體方案設計
        2.2.2 器件選擇
        2.2.3 控制電路設計
        2.2.4 接收支路方案設計及驗證
        2.2.5 發(fā)射支路方案設計及驗證
        2.2.6 多層基板以及互連結構的可實現性研究
        2.2.7 實物設計加工
        2.2.8 實驗測試與驗證
    2.3 本章小結
第三章 系統(tǒng)級封裝中的多層復合媒質基板技術
    3.1 電路多層基板簡介
    3.2 多層板加工工藝介紹
    3.3 多層復合媒質基板技術(MLCMS)及特性
        3.3.1 多層復合媒質基板傳輸及互連
        3.3.2 無源器件內埋置
        3.3.3 小型化及良好的散熱性能
    3.4 本章小結
第四章 功率模塊及T/R系統(tǒng)散熱設計及仿真分析
    4.1 功率發(fā)熱模塊散熱方案設計
        4.1.1 功率放大器散熱設計方案
        4.1.2 驅動放大器和低噪聲放大器散熱設計方案
    4.2 散熱方案仿真驗證
        4.2.1 功率模塊散熱方案仿真結果
    4.3 T/R系統(tǒng)總體熱仿真
    4.4 本章小結
第五章 T/R組件電路版圖設計
    5.1 T/R組件電路布局布線說明
    5.2 版圖設計及加工實物圖
        5.2.1 微帶-微帶過渡結構設計及加工測試
        5.2.2 T/R組件版圖一
        5.2.3 T/R組件版圖二
        5.2.4 T/R組件版圖三
        5.2.5 T/R組件版圖四
    5.3 本章小結
第六章 T/R組件測試及結果分析
    6.1 接收支路裝配及測試
        6.1.1 裝配及測試一
        6.1.2 裝配及測試二
        6.1.3 問題分析
    6.2 發(fā)射支路裝配及測試
        6.2.1 移相器測試
        6.2.2 裝配及測試一
        6.2.3 裝配及測試二
        6.2.4 問題分析
    6.3 本章小結
第七章 全文工作總結與展望
    7.1 工作總結
    7.2 下一步工作展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的成果


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3693435