基于微波多層板技術(shù),通過(guò)對(duì)單片微波集成電路（MMIC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和低溫共燒陶瓷（LTCC）濾波器等微組裝工藝的優(yōu)化和分析,使多通道接收前端進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)和應(yīng)用。同時(shí),對(duì)電路和結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),使前端組件具有更好的幅相一致性和高隔離度。最終實(shí)現(xiàn)的C頻段四通道接收前端尺寸為120 mm×50 mm×12 mm,幅相一致性分別小于±0.8 d B和±5°,通道間隔離度高于60 d Bc。該設(shè)計(jì)方法的實(shí)現(xiàn)為小型化多通道接收前端的工程化應(yīng)用提供了一種有效的解決方案。 

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
1 引言
2 電路設(shè)計(jì)
    2.1 電路原理及主要技術(shù)指標(biāo)
    2.2 設(shè)計(jì)方案
    2.3 微波多層板設(shè)計(jì)
    2.4 幅相一致性設(shè)計(jì)
    2.5 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3 微組裝設(shè)計(jì)
    3.1 MMIC芯片微組裝
    3.2 MEMS濾波器的應(yīng)用
    3.3 LTCC濾波器的應(yīng)用
4 測(cè)試結(jié)果及分析
5 結(jié)束語(yǔ)


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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