發(fā)布時(shí)間：2017-04-30 06:05

  本文關(guān)鍵詞：基于ARM的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)硬件設(shè)計(jì)及BootLoader移植，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：當(dāng)前,以物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算為代表的新一代信息通信技術(shù)發(fā)展迅猛。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在通過與其它新技術(shù)的不斷融合,加速向智能醫(yī)療、新能源、材料等領(lǐng)域滲透。作為傳感網(wǎng)絡(luò)與傳統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)間連接的重要橋梁,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)已得到業(yè)界的廣泛關(guān)注。然而,通過分析物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,我們發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)普遍存在著處理能力差、用戶交互缺乏、接入方式單一等缺點(diǎn),這些缺點(diǎn)已嚴(yán)重阻礙了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本文正是基于以上問題,并結(jié)合嵌入式技術(shù),設(shè)計(jì)出一款基于ARM的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)硬件系統(tǒng)。在設(shè)計(jì)過程中,本文首先介紹物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的架構(gòu)層次:感知接入層、數(shù)據(jù)處理層和傳輸應(yīng)用層,并根據(jù)這個(gè)架構(gòu),提出網(wǎng)關(guān)硬件的整體設(shè)計(jì)方案及各個(gè)層次的設(shè)計(jì)方案(感知接入層選用ZigBee技術(shù)、數(shù)據(jù)處理層選用嵌入式技術(shù)、傳輸應(yīng)用層采用多接入融合技術(shù))。其次,完成物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)各模塊的硬件設(shè)計(jì)、Boot Loader移植。最后,結(jié)合需求分析,搭建編譯及測(cè)試環(huán)境對(duì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)進(jìn)行功能驗(yàn)證和測(cè)試。測(cè)試結(jié)果表明,本文所開發(fā)的基于ARM的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)硬件系統(tǒng)能夠滿足設(shè)計(jì)要求。
【關(guān)鍵詞】：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān) ARM 硬件設(shè)計(jì) BootLoader
【學(xué)位授予單位】：南京郵電大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TP391.44;TN915.05
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第一章 緒論8-12
• 1.1 研究背景8-9
• 1.2 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)研究現(xiàn)狀9-10
• 1.3 研究目的和研究點(diǎn)概述10-11
• 1.4 論文內(nèi)容和結(jié)構(gòu)11-12
• 第二章 相關(guān)技術(shù)簡(jiǎn)介12-19
• 2.1 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)12-14
• 2.2 嵌入式系統(tǒng)14-18
• 2.2.1 嵌入式系統(tǒng)概述14
• 2.2.2 嵌入式系統(tǒng)體系架構(gòu)14-15
• 2.2.3 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)15-16
• 2.2.4 嵌入式操作系統(tǒng)16-18
• 2.3 本章小結(jié)18-19
• 第三章 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)硬件設(shè)計(jì)19-40
• 3.1 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)需求分析19-20
• 3.2 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)整體設(shè)計(jì)20-21
• 3.3 數(shù)據(jù)采集/分發(fā)模塊設(shè)計(jì)21-25
• 3.3.1 ZigBee簡(jiǎn)介21-22
• 3.3.2 ZigBee硬件選型22-23
• 3.3.3 ZigBee節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)23-25
• 3.4 數(shù)據(jù)處理/存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì)25-33
• 3.4.1 電源模塊25
• 3.4.2 處理器模塊25-26
• 3.4.3 UART模塊26-27
• 3.4.4 USB模塊27-29
• 3.4.5 SDRAM模塊29-31
• 3.4.6 NAND Flash模塊31-32
• 3.4.7 觸控屏模塊32-33
• 3.5 聯(lián)網(wǎng)接入模塊設(shè)計(jì)33-38
• 3.5.1 WIFI模塊33-34
• 3.5.2 以太網(wǎng)模塊34-36
• 3.5.3 3G模塊36-38
• 3.6 本章小結(jié)38-40
• 第四章 Little Kernel分析與移植40-55
• 4.1 BootLoader40-42
• 4.1.1 BootLoader概述40
• 4.1.2 BootLoader啟動(dòng)方式40-41
• 4.1.3 BootLoader啟動(dòng)流程41-42
• 4.2 Little Kernel42-47
• 4.2.1 Little Kernel概述42-43
• 4.2.2 Little Kernel源碼分析43-44
• 4.2.3 Little Kernel啟動(dòng)流程44-47
• 4.3 目標(biāo)板Little Kernel移植47-54
• 4.3.1 搭建編譯環(huán)境48
• 4.3.2 確定硬件配置48-49
• 4.3.3 Little Kernel移植49-53
• 4.3.4 Little Kernel編譯53-54
• 4.4 本章小結(jié)54-55
• 第五章 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)硬件系統(tǒng)驗(yàn)證55-61
• 5.1 Little Kernel移植驗(yàn)證55-57
• 5.1.1 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)實(shí)物圖55
• 5.1.2 Little Kernel驗(yàn)證55-57
• 5.2 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)功能驗(yàn)證57-60
• 5.2.1 WIFI功能驗(yàn)證58-59
• 5.2.2 以太網(wǎng)功能驗(yàn)證59
• 5.2.3 3G功能驗(yàn)證59-60
• 5.3 本章小結(jié)60-61
• 第六章 總結(jié)與展望61-63
• 6.1 論文總結(jié)61
• 6.2 研究展望61-63
• 參考文獻(xiàn)63-65
• 附錄1攻讀碩士學(xué)位期間撰寫的論文65-66
• 附錄2攻讀碩士學(xué)位期間申請(qǐng)的專利66-67
• 附錄3攻讀碩士學(xué)位期間參加的科研項(xiàng)目67-68
• 致謝68

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本文編號(hào)：336386