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某相控陣?yán)走_(dá)T/R組件熱設(shè)計(jì)研究

發(fā)布時(shí)間:2020-12-17 16:29
  T/R組件內(nèi)功率器件的散熱對有源相控陣?yán)走_(dá)的性能和可靠性有重要影響。本文針對T/R組件體積小、內(nèi)部熱流密度大的特點(diǎn),采用強(qiáng)迫液冷的冷卻方式,設(shè)計(jì)了液冷式冷板,并采用熱仿真軟件Icepak對其進(jìn)行了熱仿真。通過優(yōu)化設(shè)計(jì),可以將主要功率器件的殼溫降至90℃以下,滿足其可靠工作的溫度要求。 

【文章來源】:火控雷達(dá)技術(shù). 2015年04期

【文章頁數(shù)】:5 頁

【文章目錄】:
0 引言
1 問題描述
2 熱設(shè)計(jì)方案的確定
3 熱仿真分析
    3. 1 計(jì)算模型
    3. 2 數(shù)值模擬與結(jié)果分析
    3. 3 熱設(shè)計(jì)方案優(yōu)化
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Icepak在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[J]. 陳潔茹,朱敏波,齊穎.  電子機(jī)械工程. 2005(01)
[2]電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)工作點(diǎn)評[J]. 謝德仁.  電子機(jī)械工程. 1999(01)



本文編號:2922337

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