基于自動測試系統(tǒng)實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片異步信號測試
發(fā)布時間:2021-01-29 14:52
大部分的系統(tǒng)級芯片(SoC)具有異步信號,基于自動測試系統(tǒng)(ATE)很難實現(xiàn)穩(wěn)定的測試。通過外掛Flash芯片對被測SoC器件進行功能配置,自動測試系統(tǒng)對相應的功能進行搜索匹配,可以在自動測試系統(tǒng)上對SoC的異步輸出信號進行穩(wěn)定的測試。
【文章來源】:電子與封裝. 2020,20(02)
【文章頁數(shù)】:3 頁
【部分圖文】:
SoC功能
被測器件的主要功能均是通過往EMI地址信號中寫入控制指令EMI數(shù)據(jù)來實現(xiàn)的,這就要求控制指令EMI數(shù)據(jù)與EMI地址必須實現(xiàn)嚴格的時序匹配,即輸入的EMI數(shù)據(jù)位要與輸出的EMI地址位相對應,工作時序關系如圖2所示,D1數(shù)據(jù)對應A1地址,數(shù)據(jù)Dn對應地址An。由于被測器件的輸出EMI地址信號時間不固定,而通過ATE發(fā)送EMI數(shù)據(jù)信號的時間是固定的,所以被測器件在測試過程中EMI數(shù)據(jù)信號和EMI地址信號無法進行有效的時序匹配,從而導致被測器件無法進入到正確的工作狀態(tài)。3 測試解決方案
為了使EMI數(shù)據(jù)和EMI地址進行有效的時序匹配,可以將EMI數(shù)據(jù)先存儲到足夠容量的FLASH中,通過片選控制信號、讀寫控制信號、模式選擇等控制信號實現(xiàn)通信,在捕獲到相應的EMI地址輸出時再從FLASH中發(fā)送相應的EMI數(shù)據(jù),讓被測器件能夠正確地工作。測試原理如圖3所示。3.1 FLASH芯片的選取
本文編號:3007075
【文章來源】:電子與封裝. 2020,20(02)
【文章頁數(shù)】:3 頁
【部分圖文】:
SoC功能
被測器件的主要功能均是通過往EMI地址信號中寫入控制指令EMI數(shù)據(jù)來實現(xiàn)的,這就要求控制指令EMI數(shù)據(jù)與EMI地址必須實現(xiàn)嚴格的時序匹配,即輸入的EMI數(shù)據(jù)位要與輸出的EMI地址位相對應,工作時序關系如圖2所示,D1數(shù)據(jù)對應A1地址,數(shù)據(jù)Dn對應地址An。由于被測器件的輸出EMI地址信號時間不固定,而通過ATE發(fā)送EMI數(shù)據(jù)信號的時間是固定的,所以被測器件在測試過程中EMI數(shù)據(jù)信號和EMI地址信號無法進行有效的時序匹配,從而導致被測器件無法進入到正確的工作狀態(tài)。3 測試解決方案
為了使EMI數(shù)據(jù)和EMI地址進行有效的時序匹配,可以將EMI數(shù)據(jù)先存儲到足夠容量的FLASH中,通過片選控制信號、讀寫控制信號、模式選擇等控制信號實現(xiàn)通信,在捕獲到相應的EMI地址輸出時再從FLASH中發(fā)送相應的EMI數(shù)據(jù),讓被測器件能夠正確地工作。測試原理如圖3所示。3.1 FLASH芯片的選取
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