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基于HALCON的半軸零件視覺測(cè)量系統(tǒng)研究

發(fā)布時(shí)間:2023-10-03 20:55
  電動(dòng)三輪車的半軸是其動(dòng)力傳輸部分的關(guān)鍵部件,半軸零件的制造精度對(duì)三輪車的動(dòng)力輸出和行駛安全具有直接影響,因此在生產(chǎn)三輪車半軸的過程中對(duì)其尺寸的精確測(cè)量尤為重要。現(xiàn)階段半軸零件的尺寸測(cè)量方法主要以工人借助工具進(jìn)行抽樣測(cè)量為主,這種測(cè)量方式雖然可以滿足小批量生產(chǎn)的需求,但卻存在速度慢、勞動(dòng)強(qiáng)度大,測(cè)量力損傷工件,以及由于人為主觀因素導(dǎo)致測(cè)量誤差大等問題。本文采用機(jī)器視覺技術(shù)對(duì)三輪車半軸視覺測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行研究與設(shè)計(jì),利用線陣相機(jī)對(duì)三輪車半軸零件進(jìn)行表面圖像采集,通過圖像采集卡將圖像數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),再利用圖像處理算法對(duì)其數(shù)字圖像進(jìn)行處理分析;創(chuàng)新性地將字符識(shí)別與基于邊緣檢測(cè)的尺寸測(cè)量相結(jié)合,利用基于OCR分類器的字符識(shí)別算法對(duì)其表面的字符進(jìn)行識(shí)別得到半軸的理論尺寸;利用邊緣檢測(cè)算法對(duì)其尺寸進(jìn)行測(cè)量得到半軸的實(shí)際尺寸,將測(cè)量得到的實(shí)際尺寸與識(shí)別得到理論尺寸進(jìn)行比較,對(duì)半軸零件是否合格做出判斷。本文首先針對(duì)半軸零件的檢測(cè)需求進(jìn)行了深入分析和研究,在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了系統(tǒng)總體方案,并對(duì)系統(tǒng)的各部分機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì);針對(duì)被測(cè)軸零件的形狀和尺寸等外觀特點(diǎn),設(shè)計(jì)采用了線陣相機(jī)固定、驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)取...

【文章頁數(shù)】:71 頁

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
abstract
1 緒論
    1.1 論文選題背景及研究意義
    1.2 國內(nèi)外機(jī)器視覺測(cè)量技術(shù)的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
        1.2.1 國外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.3 HALCON軟件簡(jiǎn)介
    1.4 本文的主要工作和結(jié)構(gòu)安排
2 半軸零件視覺測(cè)量系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)
    2.1 測(cè)量系統(tǒng)的組成
    2.2 測(cè)量系統(tǒng)需求分析
        2.2.1 檢測(cè)要求
        2.2.2 難點(diǎn)分析
    2.3 測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
    2.4 測(cè)量系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        2.4.1 相機(jī)模組的設(shè)計(jì)
        2.4.2 光源的設(shè)計(jì)
        2.4.3 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)
        2.4.4 夾緊機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)
    2.5 本章小結(jié)
3 半軸零件視覺測(cè)量系統(tǒng)的主要硬件選型
    3.1 硬件構(gòu)成簡(jiǎn)述
    3.2 光學(xué)系統(tǒng)的選型
        3.2.1 光源的選型
        3.2.2 打光方式的選擇
        3.2.3 相機(jī)、鏡頭的選型
    3.3 圖像采集卡的選型
    3.4 工控機(jī)的選型
    3.5 電氣控制系統(tǒng)的選型
    3.6 本章小結(jié)
4 半軸零件視覺測(cè)量系統(tǒng)的標(biāo)定
    4.1 相機(jī)標(biāo)定的意義
    4.2 鏡頭畸變模型的闡述
        4.2.1 理想透視模型
        4.2.2 畸變類型
    4.3 鏡頭的畸變校正
    4.4 基于HALCON的線陣相機(jī)標(biāo)定算法
        4.4.1 標(biāo)定系統(tǒng)硬件組成
        4.4.2 標(biāo)定板圖像采集
        4.4.3 標(biāo)定算法闡述
        4.4.4 標(biāo)定結(jié)果分析
    4.5 本章小結(jié)
5 半軸零件視覺測(cè)量系統(tǒng)的算法與軟件設(shè)計(jì)
    5.1 圖像預(yù)處理
        5.1.1 圖像噪聲
        5.1.2 圖像濾波
        5.1.3 圖像分割
    5.2 基于OCR分類器的理論尺寸字符識(shí)別算法
        5.2.1 字符定位、分割
        5.2.2 字符識(shí)別
        5.2.3 識(shí)別結(jié)果與分析
    5.3 基于亞像素邊緣檢測(cè)的尺寸測(cè)量算法
        5.3.1 半軸尺寸測(cè)量算法設(shè)計(jì)
        5.3.2 基于HALCON的尺寸測(cè)量算法實(shí)現(xiàn)
    5.4 半軸零件視覺測(cè)量系統(tǒng)界面設(shè)計(jì)
    5.5 測(cè)量結(jié)果分析
    5.6 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間發(fā)表的論文及所取得的研究成果
致謝



本文編號(hào):3850629

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