發(fā)布時(shí)間：2023-08-25 20:26

　　隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,地下工程的建設(shè)作為城市化建設(shè)的重要組成部分,其安全問(wèn)題越來(lái)越受到重視。為了保障施工現(xiàn)場(chǎng)的人員安全、減少對(duì)周?chē)ㄖ挠绊?必須對(duì)施工工地的重要工程物理量進(jìn)行監(jiān)測(cè)。而人工監(jiān)測(cè)的方式往往耗時(shí)費(fèi)力、預(yù)警較慢,對(duì)監(jiān)測(cè)人員具有專業(yè)性要求,也就提高了人力成本,所以無(wú)線傳感技術(shù)在工程監(jiān)測(cè)方面的應(yīng)用受到重視。因此,本文設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一種基于射頻傳感技術(shù)的工程測(cè)量系統(tǒng),以基坑位移測(cè)量作為應(yīng)用場(chǎng)景搭建硬件框架、完成軟件編程、提出測(cè)量方法、設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)精度。其中系統(tǒng)整體構(gòu)架主要由傾角采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、RFID標(biāo)簽、RFID讀寫(xiě)器以及上位機(jī)組成。傾角傳感器模塊實(shí)時(shí)采集角度信號(hào),微控制器的模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊對(duì)采集信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換、處理,將處理后的角度數(shù)據(jù)通過(guò)IIC總線傳輸給標(biāo)簽芯片存儲(chǔ);無(wú)線通信模塊采用標(biāo)簽芯片作為應(yīng)答器,利用手持讀寫(xiě)器或臺(tái)式讀寫(xiě)器無(wú)線采集數(shù)據(jù);同時(shí)由于原有的讀寫(xiě)器上位機(jī)軟件功能不夠完備,根據(jù)系統(tǒng)需求進(jìn)行上位機(jī)軟件開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)了PC機(jī)與讀寫(xiě)器的通信,優(yōu)化了數(shù)據(jù)顯示界面、增加了數(shù)據(jù)庫(kù)連接及寫(xiě)入功能,提高了人機(jī)交互性。最后,系統(tǒng)進(jìn)行了PCB繪圖,做出了實(shí)物,根據(jù)測(cè)量方法設(shè)計(jì)了驗(yàn)證實(shí)驗(yàn),確...

【文章頁(yè)數(shù)】：75 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 無(wú)線傳感器技術(shù)研究現(xiàn)狀
        1.2.2 RFID發(fā)展過(guò)程
    1.3 無(wú)線傳感技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
    1.4 基坑監(jiān)測(cè)內(nèi)容分析
    1.5 本文主要研究?jī)?nèi)容及意義
第2章 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)及硬件實(shí)現(xiàn)
    2.1 系統(tǒng)需求分析
    2.2 系統(tǒng)硬件框架
    2.3 傾角傳感器原理及選型論證
        2.3.1 傾角傳感器分類
        2.3.2 傾角傳感器選型
    2.4 主芯片模塊
        2.4.1 主芯片選型
        2.4.2 主芯片部分電路
    2.5 RFID通信模塊
        2.5.1 RFID讀寫(xiě)器
        2.5.2 RFID芯片及通信電路
    2.6 本章小結(jié)
第3章 控制系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)
    3.1 軟件總體設(shè)計(jì)
    3.2 主芯片開(kāi)發(fā)環(huán)境
    3.3 傳感信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
    3.4 實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊程序設(shè)計(jì)
    3.5 時(shí)鐘模塊程序設(shè)計(jì)
    3.6 數(shù)據(jù)處理
    3.7 主控器與RFID芯片通信程序設(shè)計(jì)
        3.7.1 IIC傳輸協(xié)議
        3.7.2 IIC程序設(shè)計(jì)
        3.7.3 IIC通信程序的運(yùn)行結(jié)果
    3.8 本章小結(jié)
第4章 上位機(jī)讀寫(xiě)軟件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
    4.1 應(yīng)用開(kāi)發(fā)分析
        4.1.1 可行性分析
        4.1.2 需求性分析
        4.1.3 軟件應(yīng)用分析
    4.2 軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境及相關(guān)控件
        4.2.1 軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境
        4.2.2 開(kāi)發(fā)控件
    4.3 軟件實(shí)現(xiàn)及測(cè)試
        4.3.1 主界面設(shè)計(jì)
        4.3.2 網(wǎng)絡(luò)模塊
        4.3.3 射頻設(shè)置模塊
        4.3.4 標(biāo)簽信息顯示模塊
        4.3.5 數(shù)據(jù)導(dǎo)出模塊
    4.4 本章小結(jié)
第5章 系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證
    5.1 傳感器相關(guān)計(jì)算
        5.1.1 溫度漂移補(bǔ)償
        5.1.2 電壓角度轉(zhuǎn)換
    5.2 基坑位移監(jiān)測(cè)方法
    5.3 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
    5.4 本章小結(jié)
總結(jié)與展望
    總結(jié)
    展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文



本文編號(hào)：3843253