四大人工智能平臺(tái)齊聚智博會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2022-11-05 07:28
。颊8月23日至25日,中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱智博會(huì))在重慶舉行,科技部公布的首批國(guó)家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺(tái)及相關(guān)項(xiàng)目亮相本屆展會(huì)。首屆智博會(huì)主題為"智能化:為經(jīng)濟(jì)賦能、為生活添彩",展覽突出科技性、參與性、互動(dòng)性的特點(diǎn),設(shè)置綜合展、大企業(yè)展、創(chuàng)新展、專題展4個(gè)展區(qū)。
【文章頁數(shù)】:1 頁
【參考文獻(xiàn)】:
碩士論文
[1]卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)要素的機(jī)理研究[D]. 柯巖.北京化工大學(xué) 2019
本文編號(hào):3702163
【文章頁數(shù)】:1 頁
【參考文獻(xiàn)】:
碩士論文
[1]卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)要素的機(jī)理研究[D]. 柯巖.北京化工大學(xué) 2019
本文編號(hào):3702163
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/rengongzhinen/3702163.html
最近更新
教材專著