為研究Ⅰ型和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋擴展問題,利用分離式霍普金森桿（SHPB）對含有預制裂紋的單側(cè)開半圓孔（Unilateral Semicircular Hole,USH）PMMA試件進行沖擊,得到了Ⅰ型裂紋和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋,同時采用動態(tài)焦散線實驗方法研究了裂紋擴展時程關(guān)系及裂紋擴展尖端動態(tài)應力強度因子的變化規(guī)律,利用ABAQUS軟件對試驗過程進行數(shù)值模擬,研究其擴展路徑。結(jié)果表明:通過試驗得到的Ⅰ型和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋軌跡和數(shù)值模擬的結(jié)果基本相似,證明了利用數(shù)值方法模擬裂紋擴展軌跡的可行性;兩種類型的裂紋在擴展過程中尖端均會出現(xiàn)停頓,最終都會朝著試件中軸線方向移動;使用單側(cè)半開圓孔試件進行SHPB以及動態(tài)焦散試驗可以有效研究Ⅰ型和Ⅰ-Ⅱ混合型裂紋擴展過程,為后續(xù)研究裂紋擴展提供思路。 

【文章來源】：礦業(yè)科學學報. 2020,5(05)

【文章頁數(shù)】：12 頁

【部分圖文】：

焦散線原理圖[18]

圖1 焦散線原理圖[18]由于固體材料的光學性能變化和受力變化存在某種特定關(guān)系,對于Ⅰ型和Ⅱ型裂紋的動態(tài)應力強度因子,Beinert等[19]提出計算公式如下:

SHPB試驗系統(tǒng)

【參考文獻】：
期刊論文
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