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沖擊波加載下單晶銅動態(tài)破壞微觀過程的分子動力學(xué)研究

發(fā)布時間:2018-03-16 15:17

  本文選題:分子動力學(xué) 切入點:空洞成核及生長 出處:《原子能科學(xué)技術(shù)》2016年05期  論文類型:期刊論文


【摘要】:采用嵌入原子勢模型和分子動力學(xué)方法,模擬研究了沖擊波加載下單晶銅動態(tài)破壞的微觀過程和空洞成核及生長過程。根據(jù)原子中心對稱參數(shù)變化給出了單晶銅動態(tài)破壞的微觀過程,通過不同碰撞速度的模擬,討論了沖擊波加載下破碎區(qū)內(nèi)物質(zhì)形態(tài)分布的變化,給出了材料破壞深度的變化規(guī)律。研究發(fā)現(xiàn)納米空洞在完整單晶銅中隨機成核,空洞成核后,空洞表面的應(yīng)力集中和原子活化易形成位錯源,各種不同類型的位錯的生長使空洞逐漸長大,空洞長大到一定尺寸后,鄰近空洞相互作用貫通形成更大尺寸的空洞,這種空洞貫通效應(yīng)造成了材料內(nèi)部的宏觀層裂及失效。
[Abstract]:The embedded atomic potential model and molecular dynamics method are used. The microscopic process and cavity nucleation and growth process of single crystal copper under shock wave loading are simulated. According to the change of atomic centrosymmetric parameters, the microscopic process of dynamic failure of single crystal copper is given, and the simulation of different collision velocities is carried out. The variation of material morphology distribution in the cracked zone under shock wave loading is discussed, and the variation law of the material failure depth is given. It is found that the nano-cavity is nucleated randomly in the intact single crystal copper, and the cavity nucleates after the cavity nucleation. The stress concentration on the surface of the cavity and the activation of atoms are easy to form the dislocation source. The growth of different types of dislocation makes the cavity grow up gradually, and when the cavity grows to a certain size, the interaction between the adjacent voids becomes a larger size cavity. This hollow-through effect causes macroscopic spallation and failure within the material.
【作者單位】: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心;西華師范大學(xué)物理與電子信息學(xué)院;
【基金】:中國博士后科學(xué)基金資助項目(2014M562510XB) 四川省教育廳青年項目資助(11ZB033) 西華師范大學(xué)重大探索性項目資助(14C005)
【分類號】:O347.3

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本文編號:1620483


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