本文選題：樹脂灌封　切入點：三維疊層組件　出處：《微電子學(xué)與計算機(jī)》2017年02期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：對基于環(huán)氧樹脂灌封的三維疊層組件經(jīng)過溫度循環(huán)等考核后出現(xiàn)裂紋的機(jī)理進(jìn)行探討,通過分析認(rèn)為,裂紋是灌封過程中引入的固有缺陷,后續(xù)在固化過程中收縮應(yīng)力及熱應(yīng)力的作用下形成.并從優(yōu)化固化條件、提高材料間的熱匹配性以及改善灌封工藝等方面提出具體的解決措施,提高了三維疊層組件的可靠性.
[Abstract]:The mechanism of cracks in three dimensional laminated assembly based on epoxy resin is discussed after temperature cycling and so on. It is considered that cracks are inherent defects introduced in the process of filling and sealing. In the process of solidification, the shrinkage stress and thermal stress are followed up, and the concrete solutions are put forward from the aspects of optimizing the curing conditions, improving the heat matching between materials and improving the filling and sealing process, so as to improve the reliability of the three-dimensional laminated assembly.
【作者單位】： 西安微電子技術(shù)研究所;
【分類號】：O346.1

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本文編號：1606784