本文關鍵詞：聚合物充模過程的基于高階Taylor展開的改進光滑粒子動力學模擬　出處：《物理學報》2016年22期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：基于高階Taylor展開提出一種改進的光滑粒子流體動力學(CSPH_HT)方法,并試探性地應用于涉及界面變形的黏彈性聚合物熔體充模過程的模擬.首先,針對傳統(tǒng)光滑粒子流體動力學(SPH)方法和已有改進SPH方法的缺點,基于高階Taylor展開,建立了一種新的改進SPH格式.然后通過基準算例驗證了新的改進SPH方法的優(yōu)勢.最后,運用改進SPH方法模擬了環(huán)形腔和方形腔內的聚合物熔體充模過程,展示了XPP熔體和FENE-P熔體充模過程中界面演化的不同之處,分析了型腔參數(shù)對流動的影響.數(shù)值結果表明:CSPH_HT方法具有較高的數(shù)值精度和較好的數(shù)值穩(wěn)定性,XPP(extended pom-pom)熔體和有限拉伸非線性彈簧(FENE-P)熔體具有不同的流動特性,型腔參數(shù)的微小變化能夠對流動造成很大影響.
【作者單位】： 揚州大學數(shù)學科學學院 水利與能源動力工程學院;
【基金】：國家自然科學基金(批準號:11501495,51541912,51309200) 中國博士后科學基金(批準號:2014M550310,2015M581869,2015T80589) 江蘇省自然科學基金(批準號:BK20150436,BK20130436) 江蘇省高校面上基金(批準號:15KJB110025) 國家科技支撐計劃(批準號:2015BAD24B02-02)資助的課題~~
【分類號】：O35
【正文快照】： 基于高階Taylor展開提出一種改進的光滑粒子流體動力學(CSPH_HT)方法,并試探性地應用于涉及界面變形的黏彈性聚合物熔體充模過程的模擬.首先,針對傳統(tǒng)光滑粒子流體動力學(SPH)方法和已有改進SPH方法的缺點,基于高階Taylor展開,建立了一種新的改進SPH格式.然后通過基準算例驗證

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本文編號：1334879