本文關(guān)鍵詞：光電互聯(lián)PCB隨機振動響應分析

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【摘要】：研究隨機振動對光電互聯(lián)PCB可靠性的影響.在其產(chǎn)品概念設(shè)計階段,建立光電互聯(lián)PCB的三維有限元模型,對4點固支條件下獲得的光電互聯(lián)PCB模態(tài)參數(shù)進行研究.分析表明1、2階頻率差值和4、5階頻率差值較小,相鄰階之間容易發(fā)生多階共振現(xiàn)象.在GJB150.16—86試驗條件下采用分塊蘭索斯法對光電互聯(lián)PCB進行隨機振動響應分析,重點關(guān)注隨機振動載荷對光電互聯(lián)PCB翹曲度、焊點可靠性、光耦合效率和光纖帶可靠性的影響.
【作者單位】： 西安電子科技大學機電工程學院;桂林電子科技大學機電工程學院;
【基金】：廣西自然科學基金重點資助項目(2011GXNSFF018004) 廣西制造系統(tǒng)與先進制造技術(shù)重點實驗室開放課題資助項目(1103112011)
【分類號】：O324;TN41
【正文快照】： 除去熱沖擊,振動沖擊是影響電子產(chǎn)品可靠性最重要的因素.振動沖擊不僅影響電子封裝的可靠性,也影響光電互聯(lián)的光耦合效率,國內(nèi)外已有不少學者開始關(guān)注這方面問題并進行了一些相關(guān)研究[1-2].汽車、艦船和飛機上的設(shè)備在其啟動和運行過程中均會受到強烈的振動沖擊,這種服役環(huán)境

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