本文關鍵詞：SMP復合殼結構力學性能的有限元分析

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【摘要】：基于建立的三維SMP本構方程,采用有限元的方法對SMP殼結構的彎曲和展開性能進行了建模和仿真,重點研究了該殼的高溫加載,降溫固形,低溫卸載和升溫恢復的形狀記憶過程,并進一步分析了金屬殼片對SMP殼的增強效應。通過本構方程和有限元方法有效地描述了三維復雜應力狀態(tài)下SMP殼的形狀記憶行為,模擬得出了殼的反向彎曲的彎矩大于正向彎曲的彎矩以及彎矩-轉角曲線具有明顯的非線性,得出金屬薄殼能夠有效的提高殼結構的剛度和形狀恢復力。
【作者單位】： 北京航天時代光電科技有限公司;
【分類號】：TB301
【正文快照】： 0引言SMP材料在空間展開結構中有重要的應用[1]。傳統(tǒng)殼結構利用折疊處的應變能實現(xiàn)結構的展開。這種結構剛度大,設計簡單,成本低廉,折疊效率高且伸直后不容易變形。但傳統(tǒng)的殼結構展開的過程會出現(xiàn)較大的振動,不能有效地控制。殼結構采用SMP材料,從而對結構展開過程實現(xiàn)有效

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本文編號：1298852