【摘要】：金、銀的硫代硫酸鹽法浸出通常在含銅的氨性體系中進(jìn)行。反應(yīng)過程中,NH3與Cu~(2+)形成Cu(NH3)4~(2+),催化金、銀的反應(yīng)過程,且氨的濃度對回收率的高低有顯著影響,成為不可或缺的藥劑。然而,氨會對環(huán)境形成不利影響。同時,Cu(NH3)4~(2+)在催化金銀浸出的同時,也加速了S_2O_3~(2-)的氧化分解,極大增加了硫代硫酸鹽的消耗,使得該方法變得不經(jīng)濟(jì)。與傳統(tǒng)單質(zhì)金、銀氨性硫代硫酸鹽浸出不同,本課題針對一種無氨硫代硫酸鹽體系浸出輝銀礦新工藝進(jìn)行機(jī)理研究。該工藝由于不使用氨以及任何形式的銨鹽,避免了由氨或銨鹽所帶來的不利影響,具有低消耗、高效率、環(huán)境友好等特點(diǎn)。論文在前人基礎(chǔ)上,重新繪制了Ag2S-S_2O_3~(2-)-H_2O體系和Cu-S_2O_3~(2-)-H_2O體系Eh-p H圖。從理論上明確了體系A(chǔ)g2S-Cu SO_4-Na_2S_2O_3-H_2O浸出硫化銀的可能性。進(jìn)行硫化銀無氨硫代硫酸鹽法浸出實(shí)驗(yàn),考察了硫酸銅與硫代硫酸鈉比例、浸出劑濃度、溫度、攪拌強(qiáng)度、p H、浸出時間等因素對浸出的影響,當(dāng)[S_2O_3~(2-)]=0.12mol/L,初始[Cu~(2+)]/[S_2O_3~(2-)]=0.4,[Cu~(2+)]=0.048 mol/L,浸出溫度為313K,攪拌強(qiáng)度為400r/min,攪拌浸出5h最終得到98.77%的銀浸出率。通過掃描電鏡、X射線衍射分析、X射線光電子能譜分析等對硫化銀無氨硫代硫酸鹽浸出前后樣品進(jìn)行分析測試。推測硫化銀無氨硫代硫酸鹽法浸出可能的機(jī)理:Cu~(2+)與S_2O_3~(2-)發(fā)生反應(yīng)形成Cu(S2O3)n-2n+1系列絡(luò)合物。繼而與Ag2S發(fā)生取代反應(yīng),形成Ag(S2O3)i-2i+1絡(luò)合物,同時有硫化亞銅產(chǎn)生。為了評估該無氨浸出體系對于實(shí)際礦物的浸出效果,進(jìn)行了實(shí)際浮選銀精礦浸出實(shí)驗(yàn)。在浸出劑離子濃度[S_2O_3~(2-)]=0.4mol/L,[Cu~(2+)]/[S_2O_3~(2-)]適宜比例為0.4,液固比(l:s)=5,浸出溫度298K,攪拌強(qiáng)度為600r/min的最佳工藝條件下浸出32h,獲得了約86.86%的最終銀浸出率。
【圖文】：

圖4.9 S-H2O 體系電位-pH 圖T=298K，[S]=1.0 MKametani 和 Aoki 等[84]人繪制了 S-H2O 體系的電位-pH 圖(圖 4.9)，從圖中看出浸出劑離子 S2O32-存在于圖中一個較為狹窄的空間區(qū)域內(nèi)，硫代硫酸鹽浸出時亦應(yīng)保證浸出體系的 pH 在此區(qū)間內(nèi)，才能獲得較為優(yōu)異的銀浸出率。本文純 Ag2S 無氨硫代硫酸鹽浸出實(shí)驗(yàn)觀察到在實(shí)驗(yàn) pH 為 5.0~7.0 時，體系銀浸出率較高。浸出 pH 區(qū)間設(shè)置為5.0~7.0，亦屬于 S-H2O 體系電位-pH 圖 S2O32-穩(wěn)定區(qū)域內(nèi)。因此，根據(jù)實(shí)驗(yàn)過程中體系電位-pH 的測量結(jié)果，以及其對銀浸出率的影響分析，后續(xù)的 Ag2S 無氨硫代硫酸鹽浸出進(jìn)程中沒有對 pH 實(shí)施調(diào)節(jié)。4.2.6 浸出時間對銀浸出率的影響浸出時間是浸出過程中浸出速率重要影響因素之一，通常情況下延長浸出時間，，浸出率亦隨之增大。浸出時間短，反應(yīng)不充分，試樣中的銀不能浸出完全，不能收獲最佳銀浸出率。硫代硫酸鹽浸金較其他浸出工藝具有浸出速度快等優(yōu)點(diǎn)，雷力等[85]對某含銅難處理金礦浸出試驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，通過 4h 的浸出，獲得金浸出率高達(dá) 92.46%。

2S 是采用化學(xué)合成的方法獲得。圖5.1 純硫化銀SEM 和EDS元素 重量 /% 原子 /%C K 16.60 50.92O K 6.70 15.44S K 9.89 11.36Ag L 63.20 21.59Pt M 3.61 0.68總量 100.0 100.0
【學(xué)位授予單位】：江西理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TD953

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2535193