發(fā)布時間：2017-10-02 06:08

  本文關(guān)鍵詞：硅微球軸承關(guān)鍵工藝

  更多相關(guān)文章： 機(jī)械制造工藝與設(shè)備 微機(jī)電系統(tǒng) 微球軸承 環(huán)形刻蝕 遮罩

【摘要】：首先,對微球軸承的滾道結(jié)構(gòu)、滾動體數(shù)目和軸承腔通氣孔進(jìn)行了設(shè)計(jì)。其次,采用環(huán)形刻蝕(Halo etch)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了葉片層上多特征尺寸結(jié)構(gòu)的加工,提高了刻蝕速率的一致性和圖形精度,為降低轉(zhuǎn)子不平衡量、提高微球軸承的高速運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性提供保障。此外,利用中間層鍵合(Intermediate-layer bonds)技術(shù)和遮罩(Shadow mask)技術(shù)制造出封閉的軸承腔,避免了由于溫度過高而產(chǎn)生的微球熱變形,同時避免了由于中間層材料沉積在滾道中而引起的軸承腔堵塞和微球粘黏滾道。本研究為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微球軸承設(shè)計(jì)和制造提供了新的技術(shù)途徑。
【作者單位】： 北京理工大學(xué)機(jī)械與車輛學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 機(jī)械制造工藝與設(shè)備 微機(jī)電系統(tǒng) 微球軸承 環(huán)形刻蝕 遮罩
【基金】：國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51275046)
【分類號】：TH133.3
【正文快照】： 0引言對于旋轉(zhuǎn)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件的研究表明[1,2],發(fā)生在其支承部件(微軸承)中的摩擦和磨損是制約整個器件性能、可靠性乃至實(shí)用化進(jìn)程的最突出問題,因而引起了學(xué)術(shù)界的廣泛關(guān)注。美國陸軍研究局(ARO)和美國國防部高級研究計(jì)劃局(DARPA)共同資助了MicroengineProgram項(xiàng)目,

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 劉治華;李成;王春麗;;微觀條件下的材料表面摩擦學(xué)性能測試[J];吉林大學(xué)學(xué)報(bào)(工學(xué)版);2007年01期

2 黎海文,賈宏光,吳一輝,李鋒;微摩擦測試儀力傳感器的研究[J];光學(xué)精密工程;2002年04期

【共引文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 王r，

本文編號：957944