本文關(guān)鍵詞：MEMS晶圓級測試系統(tǒng)現(xiàn)狀及未來展望

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【摘要】：微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用使得晶圓級測試技術(shù)必要性日益凸顯。分析了國內(nèi)和國際MEMS晶圓級測試系統(tǒng)硬件和MEMS晶圓級測試技術(shù)的現(xiàn)狀。參照國際上利用RM8096/8097標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(RM)對MEMS產(chǎn)品進(jìn)行計量測試的方法,給出了針對我國現(xiàn)有MEMS晶圓級測試系統(tǒng)校準(zhǔn)問題的初步解決方案。并指出了該類測試系統(tǒng)今后向著標(biāo)準(zhǔn)化模塊化方向發(fā)展的趨勢。
【作者單位】： 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所;
【關(guān)鍵詞】： 微機(jī)電系統(tǒng) 晶圓級測試系統(tǒng) 測試技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)
【分類號】：TH-39
【正文快照】： 0引言微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)屬于21世紀(jì)前沿技術(shù),是對MEMS加速度計、MEMS陀螺儀及慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的總稱。MEMS器件特征尺寸從毫米、微米甚至到納米量級,涉及機(jī)械、電子、化學(xué)、物理、光學(xué)、生物、材料等多個學(xué)科[1]。在產(chǎn)品的研制方面,能夠顯著提升裝備輕量化、小型化、精確化和集成，

本文編號：619512