本文關(guān)鍵詞：MEMS器件工藝特性及其性能測(cè)試的研究

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【摘要】：本文在把握微細(xì)電火花技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展的現(xiàn)狀基礎(chǔ)上，對(duì)微細(xì)電火花技術(shù)做了深入的研究，就微細(xì)電火花的加工原理，在闡述其放電蝕除過(guò)程的同時(shí)，對(duì)復(fù)雜的放電過(guò)程進(jìn)行了分析，對(duì)放電能量的轉(zhuǎn)換進(jìn)行了圖示總結(jié)，并且研究了加工后工件的表面質(zhì)量和電參數(shù)影響的關(guān)系，利用窄脈寬放電實(shí)驗(yàn)方法把表面質(zhì)量可能的結(jié)果進(jìn)行了分類研究，對(duì)表面凹坑的形成原因和形成的大小進(jìn)行了研究，，采用ANSYS有限元仿真軟件進(jìn)行建模仿真，模擬加工過(guò)程的溫度場(chǎng)，并對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行圖像處理，可以看到不同時(shí)刻的溫度變化和最終凹坑形成的大小，利用公式對(duì)其進(jìn)行修正，得到凹坑的變化趨勢(shì)，驗(yàn)證放電參數(shù)對(duì)表面質(zhì)量的影響規(guī)律。 課題針對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的加工工藝特性做了深入研究，優(yōu)化設(shè)置多目標(biāo)參數(shù)，采用的是科學(xué)的正交試驗(yàn)方法，對(duì)各種參數(shù)對(duì)加工過(guò)程的變化規(guī)律進(jìn)行總結(jié)，通過(guò)打孔的實(shí)驗(yàn)得到了加工效率和電極損耗下的優(yōu)化參數(shù)，對(duì)粗加工和精加工的參數(shù)優(yōu)化有很大的指導(dǎo)作用。在加工0.1mm以下的微細(xì)結(jié)構(gòu)時(shí)，用到了精加工的參數(shù)優(yōu)化設(shè)置，經(jīng)過(guò)兩次實(shí)驗(yàn)得到了很好的實(shí)驗(yàn)效果，為加工此類微細(xì)的結(jié)構(gòu)提供了有力的參考，并嘗試了自己設(shè)計(jì)的隔爆板和微齒輪的加工，根據(jù)不同的材料，選擇參數(shù)的組合，經(jīng)過(guò)多次的實(shí)驗(yàn)，成功的加工出符合設(shè)計(jì)要求的隔爆板和微齒輪，總結(jié)出了加工工藝，為以后復(fù)雜零件的加工提供一個(gè)參考。對(duì)于極微細(xì)的結(jié)構(gòu)，需要相應(yīng)微細(xì)的電極，本文通過(guò)比較眾多的在線制作微細(xì)電極的方法，選用了塊電極反拷法進(jìn)行了加工，制備出了直徑在0.1mm、0.08mm、0.05mm的不同電極，利用加工出的電極進(jìn)行了打孔實(shí)驗(yàn)和窄槽的加工，并制作出了直徑約為0.012mm的電極，長(zhǎng)徑比在1:30以上，為制作精細(xì)的三維結(jié)構(gòu)奠定一些基礎(chǔ)。
【關(guān)鍵詞】：微細(xì)電火花技術(shù) 正交試驗(yàn) 反拷法 放電通道
【學(xué)位授予單位】：沈陽(yáng)理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TG661;TH-39
【目錄】：

• 摘要6-7
• Abstract7-11
• 第一章 緒論11-25
• 1.1 引言11-13
• 1.2 微細(xì)加工技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢(shì)13-14
• 1.3 微細(xì)電火花加工機(jī)理的綜述14-20
• 1.3.1 微細(xì)電火花放電通道的概述15-16
• 1.3.2 微細(xì)電火花蝕除過(guò)程的概述16-17
• 1.3.3 微細(xì)電火花放電通道中能量的概述17-18
• 1.3.4 微細(xì)電火花表面質(zhì)量的綜述18-20
• 1.4 制作微細(xì)電極的方法概述20-22
• 1.4.1 單脈沖放電制作微細(xì)電極20
• 1.4.2 線電極磨削法( WEDG)制作微細(xì)電極20-22
• 1.4.3 電解法制作微細(xì)電極22
• 1.5 課題的提出和課題的來(lái)源22-23
• 1.6 課題主要的研究?jī)?nèi)容23-25
• 第二章 微細(xì)電火花實(shí)驗(yàn)分析與研究25-40
• 2.1 微細(xì)電火花實(shí)驗(yàn)機(jī)理的分析25-26
• 2.2 微細(xì)電火花加工的蝕除過(guò)程26
• 2.3 微細(xì)電火花加工放電通道的研究26-31
• 2.3.1 放電通道的形成27
• 2.3.2 放電通道的特性27-31
• 2.4 放電通道的能量分析31-32
• 2.5 實(shí)驗(yàn)加工參數(shù)與表面質(zhì)量的研究32-39
• 2.5.1 實(shí)驗(yàn)后的表面凹坑分析33-34
• 2.5.2 電參數(shù)對(duì)微細(xì)電火花表面質(zhì)量的影響34-36
• 2.5.3 對(duì)表面凹坑的仿真分析36-39
• 2.6 本章小結(jié)39-40
• 第三章 微細(xì)電火花加工工藝的研究40-52
• 3.1 工藝參數(shù)的優(yōu)化的方法40-41
• 3.1.1 微細(xì)電火花數(shù)控設(shè)備40-41
• 3.1.2 試驗(yàn)的設(shè)計(jì)41
• 3.2 各放電參數(shù)對(duì)加工時(shí)間的影響41-46
• 3.3 各放電參數(shù)對(duì)電極損耗的影響46-51
• 3.4 本章小結(jié)51-52
• 第四章 基于工藝參數(shù)優(yōu)化的微小件的加工52-59
• 4.1 微齒輪的概述52
• 4.2 對(duì)微齒輪的加工分析52-55
• 4.3 對(duì)隔爆板的概述55
• 4.4 對(duì)隔爆板的加工分析55-57
• 4.5 本章小結(jié)57-59
• 第五章 微細(xì)電極制備的研究59-67
• 5.1 制備微細(xì)電極方法的總結(jié)59-60
• 5.2 本次制備微細(xì)電極的試驗(yàn)60-66
• 5.3 本章小結(jié)66-67
• 結(jié)論67-69
• 參考文獻(xiàn)69-73
• 攻讀碩士期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文73-74
• 致謝74-75

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前6條

1 張威,張大成,王陽(yáng)元;MEMS概況及發(fā)展趨勢(shì)[J];微納電子技術(shù);2002年01期

2 徐永青;楊擁軍;;硅MEMS器件加工技術(shù)及展望[J];微納電子技術(shù);2010年07期

3 于云霞;微細(xì)電火花加工技術(shù)的最新進(jìn)展及應(yīng)用實(shí)例[J];電加工與模具;2003年04期

4 唐勇軍,胡富強(qiáng),王振龍,趙萬(wàn)生;微細(xì)電火花加工技術(shù)的最新進(jìn)展[J];電加工與模具;2005年S1期

5 崔景芝;王振龍;;放電通道的微觀模擬及其物理性能研究[J];電加工與模具;2007年01期

6 張興,郝一龍,李志宏,王陽(yáng)元;跨世紀(jì)的新技術(shù)——微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)[J];電子科技導(dǎo)報(bào);1999年04期

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 崔景芝;微細(xì)電火花加工的基本規(guī)律及其仿真研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2007年

  本文關(guān)鍵詞：MEMS器件工藝特性及其性能測(cè)試的研究

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本文編號(hào)：513162