本文關(guān)鍵詞：多層薄膜結(jié)構(gòu)中的熱應(yīng)力分析，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：針對(duì)當(dāng)前無(wú)法分析MEMS多層薄膜結(jié)構(gòu)中熱應(yīng)力的現(xiàn)狀,通過(guò)修正Suhir.E提出的雙金屬帶熱應(yīng)力分布理論,提出了MEMS多層薄膜結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分布模型,該模型適用于評(píng)估MEMS多層結(jié)構(gòu)中熱應(yīng)力分布規(guī)律,同時(shí)為采取合理措施減小應(yīng)力提供了理論支持。在溫度載荷作用下,多層薄膜結(jié)構(gòu)中將產(chǎn)生正應(yīng)力、剪應(yīng)力和剝離應(yīng)力的作用,應(yīng)力變化主要集中在界面端處。其中,正應(yīng)力分布于各層內(nèi),隨與中心點(diǎn)距離的增大呈指數(shù)減小,在端面處急劇減小至最小值;剪應(yīng)力和剝離應(yīng)力則主要分布于各層界面上,隨與中心點(diǎn)距離的增大呈指數(shù)增大,在界面端處達(dá)到最大值。最后,開(kāi)展了由四種材料(玻璃、鉻、銅、鎳)組成的多層薄膜結(jié)構(gòu)的熱力學(xué)仿真分析,驗(yàn)證了所建立解析模型的正確性,以及各應(yīng)力在多層結(jié)構(gòu)中的分布規(guī)律。
【作者單位】： 武警工程大學(xué)裝備工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： MEMS 多層薄膜結(jié)構(gòu) 熱應(yīng)力 溫度載荷
【分類號(hào)】：TH-39
【正文快照】： 利用薄膜工藝制備的多層結(jié)構(gòu)在MEMS器件中有著廣泛的應(yīng)用[1],環(huán)境應(yīng)力對(duì)其可靠性具有重要的影響。其中,外界溫度載荷對(duì)MEMS器件最顯著的影響,是在由不同材料制成的多層結(jié)構(gòu)中由于熱膨脹系數(shù)失配而引入較高的熱應(yīng)力,引起結(jié)構(gòu)發(fā)生翹曲、剝離、龜裂等失效模式[2],降低MEMS器件的

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本文編號(hào)：495349