本文關(guān)鍵詞：MEMS微發(fā)火器件研究現(xiàn)狀，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：首先分析了國(guó)內(nèi)外關(guān)于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)微發(fā)火器件的研究報(bào)道;接著從與MEMS微加工工藝兼容性、發(fā)火輸出、安全性等角度對(duì)比了裝藥型微發(fā)火器件、爆炸箔基微發(fā)火器件、多孔硅基微發(fā)火器件、含能金屬薄膜基微發(fā)火器件和半導(dǎo)體橋基微發(fā)火器件的特點(diǎn)、研究現(xiàn)狀和前沿方向,發(fā)現(xiàn)含能金屬基和半導(dǎo)體橋基微發(fā)火器件兩者前景最好,其中含能金屬基微發(fā)火器件因具有發(fā)火輸出大、與MEMS工藝兼容性好的優(yōu)點(diǎn)受到廣泛關(guān)注,而半導(dǎo)體橋基微發(fā)火器件因換能傳熱效率高、微加工兼容性高受到認(rèn)可;最后指出改善微發(fā)火器件換能傳熱效率、降低器件無(wú)用能量散失和提高發(fā)火器件所加載的含能材料能量密度是微發(fā)火器件研究的主要方面。
【作者單位】： 中北大學(xué)儀器科學(xué)與動(dòng)態(tài)測(cè)試教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;中北大學(xué)化工與環(huán)境學(xué)院;晉西工業(yè)集團(tuán);
【關(guān)鍵詞】： 微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS) 微發(fā)火器件 爆炸箔 多孔硅 含能金屬 半導(dǎo)體點(diǎn)火橋
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(青年項(xiàng)目)資助項(xiàng)目(51505435) 中國(guó)博士后基金資助項(xiàng)目(2014M551061)
【分類號(hào)】：TH-39;TQ560
【正文快照】： reactive metal;semiconductor bridge0引言發(fā)火器件是接受外界信號(hào)或刺激即可爆燃或爆炸以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)火、起爆和做功的器件,是火工品的核心品類以及空天發(fā)射系統(tǒng)和爆破裝置最首要、最關(guān)鍵的一環(huán),廣泛應(yīng)用于空天發(fā)射、爆破工程和汽車安全氣囊等領(lǐng)域。隨著現(xiàn)代信息技術(shù)和微納技術(shù)在

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【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：432015