本文運(yùn)用固體與分子經(jīng)驗(yàn)電子理論(簡(jiǎn)稱EET理論)，對(duì)Al-Li-Cu系合金相空間和相界面的價(jià)電子結(jié)構(gòu)進(jìn)行計(jì)算。主要集中在如下幾方面： 1．建立 Al-Li-Cu系合金固溶體中存在各相的價(jià)電子結(jié)構(gòu)模型，認(rèn)為固溶體內(nèi)包含了四類晶胞：α-Al晶胞，Al-Li晶胞，Al-Cu晶胞和Al-Li-Cu晶胞。并計(jì)算了這四類晶胞的價(jià)電子結(jié)構(gòu)。 2．對(duì)Al-Li-Cu系合金的過飽和固溶體在時(shí)效過程中脫溶的二元析出相δ′相(Al₃Li)、θ＂相、θ′(Al₂Cu)相和θ(Al₂Cu)相，以及三元析出相T₁(Al₂CuLi) 相的價(jià)電子結(jié)構(gòu)進(jìn)行計(jì)算。 3．對(duì)Al-Li-Cu系合金的基體α-Al與析出相界面，如α-Al／δ′(Al₃Li)界面、α-Al／θ＂界面、α-Al／θ′(Al₂Cu)界面、α-Al／θ(Al₂Cu)界面、α-Al／T₁(Al₂CuLi) 界面的面...

【文章頁(yè)數(shù)】：66 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
第一章 緒論
    1.1 概述
    1.2 Al-Li系合金的開發(fā)與應(yīng)用
    1.3 Al-Li二元合金的微觀組織與強(qiáng)化機(jī)理
        1.3.1 Li的加入對(duì)合金的影響
        1.3.2 Al-Li合金的微觀組織與強(qiáng)化機(jī)理
    1.4 Al-Li-Cu合金的微觀組織與強(qiáng)化機(jī)理
        1.4.1 Al-Li-Cu合金的微觀組織
        1.4.2 Al-Li-Cu合金的強(qiáng)化機(jī)理
    1.5 本研究的目的和意義
第二章 固體與分子經(jīng)驗(yàn)電子理論介紹
    2.1 引言
    2.2 基本概念
    2.3 EET理論的幾個(gè)基本假設(shè)
        2.3.1 關(guān)于分子和固體中原子狀態(tài)的假定
        2.3.2 關(guān)于不連續(xù)狀態(tài)雜化的假定
        2.3.3 關(guān)于鍵距的假定
        2.3.4 關(guān)于等效價(jià)電子的假定
    2.4 鍵距差(BLD)法
        2.4.1 BLD法的基本思想
        2.4.2 BLD法
    2.5 程氏理論(TFD理論)
第三章 Al-Li-Cu 合金相空間的電子結(jié)構(gòu)計(jì)算
    3.1 α-Al相空間的電子結(jié)構(gòu)
        3.1.1 α-Al晶胞的鍵絡(luò)
        3.1.2 鍵絡(luò)上的電子分布
        3.1.3 原子狀態(tài)的確定
        3.1.4 α-Al原子狀態(tài)的描述
    3.2 Al-Li、Al-Cu、Al-Li-Cu相空間的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
        3.2.1 Al-Li晶胞的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
        3.2.2 Al-Cu晶胞的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
        3.2.3 Al-Li-Cu晶胞的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
    3.3 Al-Li-Cu合金中各主要析出相的電子結(jié)構(gòu)
        3.3.1 δ′(Al3Li)相的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
        3.3.2 Al-Cu析出相的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
        3.3.3 T1(Al2CuLi)相的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
第四章 異相界面的電子結(jié)構(gòu)的計(jì)算
    4.1 α-Al與δ′(Al3Li)界面的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
        4.1.1 α-Al晶胞的(111)晶面
        4.1.2 δ′(Al3Li)晶胞的(111)晶面
        4.1.3 α-Al／δ′(Al3Li)界面的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
    4.2 α-Al與θ＂界面的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
    4.3 α-Al與θ′(Al2Cu)界面的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
    4.4 α-Al與θ(Al2Cu)界面的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
    4.5 α-Al與T1(Al2CuLi)界面的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
第五章 電子結(jié)構(gòu)與合金的強(qiáng)韌化機(jī)理
    5.1 相結(jié)構(gòu)因子σN

    5.2 相結(jié)構(gòu)因子n_A

    5.3 相結(jié)構(gòu)因子F
    5.4 相結(jié)構(gòu)形成因S
    5.5 界面結(jié)合因子
    5.6 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
附錄一 雜化表的建造過程
附錄二 原子狀態(tài)雜化表
附錄三 部分元素的屏蔽作用系數(shù)b值
致謝
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文



本文編號(hào)：4001150

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