本文關鍵詞：MEMS電熱驅動器的設計與分析，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：該文介紹了一種雙層膜的電熱微驅動器。根據(jù)高等數(shù)學和材料力學可求得偏置層結構末端的位移公式,進而驗證了采用鎳作為偏置層材料的合理性。利用CoventorWare軟件對驅動器進行有限元仿真,得出偏置層在溫度為300K、電壓為5V、響應時間為5ms時,偏置層厚度H1與驅動器位移d的曲線關系圖,驅動層厚度H2與d的曲線關系圖以及驅動層厚度與驅動器左側固定端應力的曲線圖,從而確定H2=8μm。通過驗證驅動器的最大應力為130MPa,小于鎳的許用應力,確定驅動器在H2=8μm可以進行可靠的工作。分析驅動層厚度和偏置層厚度的加工誤差對驅動器末端位移的影響,可得在對偏置層進行加工時要嚴格控制H1的加工誤差。對驅動器進行了模態(tài)分析和抗過載分析,電熱驅動器的工作頻率范圍在821.011Hz以內,且具有抗擊8 000 g(g=10m/s2)沖擊加速度的能力。
【作者單位】： 沈陽理工大學CAD/CAM技術研究與開發(fā)中心;
【關鍵詞】： 電熱微驅動器 位移公式 CoventorWare 驅動層厚度 應力 加工誤差
【基金】：國家“八六三”基金資助項目(2015AA042701)
【分類號】：TH-39;TH703
【正文快照】： 0引言目前,國內外微驅動器的研究和應用多集中在靜電驅動[1]、電磁驅動[2]等,而電熱驅動相對較少。作為一種將傳感、判斷及執(zhí)行于一體的開關器件[3],同時作為一種驅動電壓低、驅動位移大、制備工藝簡單且成本低的驅動器件,對其施加電壓,能夠產生驅動位移并使其閉合。電熱驅動

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本文編號：398305