為提高粉末冶金燒結(jié)的多孔316不銹鋼材料的耐腐蝕性能,采用恒電位沉積法在多孔316不銹鋼表面制備了聚吡咯涂層。利用場發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM）、陽極極化曲線和電化學(xué)阻抗圖譜（EIS）對試樣的表面形貌和耐腐蝕性能進(jìn)行了表征。結(jié)果表明負(fù)載了聚吡咯涂層的多孔316不銹鋼材料表面呈球狀,物相表征顯示2θ=25.8°處有寬的吡咯環(huán)單元衍射峰。耐腐蝕性能測試表明負(fù)載聚吡咯的多孔不銹鋼材料的電荷轉(zhuǎn)移電阻大大增加,表明其耐腐蝕性能大大提升。120 h的浸泡試驗(yàn)表明負(fù)載聚吡咯的多孔不銹鋼材料具有較強(qiáng)的耐蝕穩(wěn)定性。 

【文章來源】：材料保護(hù). 2020,53(05)北大核心CSCD

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【部分圖文】：

多孔316不銹鋼形貌

采用恒壓法電沉積制備聚吡咯涂層的過程中，電流與時(shí)間關(guān)系曲線如圖2所示。從圖2可以看出，恒電位沉積的過程分成3個(gè)階段:第1個(gè)階段是擴(kuò)散誘導(dǎo)形核期(0～180 s);第2過程中，當(dāng)形核之后，聚吡咯單體會(huì)在多孔不銹鋼表面迅速成長，在這個(gè)過程中，電流密度迅速增加(180～370 s);第3階段，聚吡咯涂層的生長達(dá)到一個(gè)連續(xù)漸進(jìn)的過程，該過程中電流密度基本維持恒定。2.3 多孔316不銹鋼表面沉積聚吡咯涂層分析

圖3a為多孔316不銹鋼表面負(fù)載聚吡咯涂層后的表面FE-SEM形貌。從圖3可以看出，聚吡咯涂層完全覆蓋了多孔316不銹鋼表面，涂層由不同大小不一的球狀結(jié)構(gòu)組成，球狀顆粒大小一般為5～20μm。圖3b為多孔316不銹鋼表面負(fù)載了聚吡咯涂層的截面形貌，從圖中可以看出，聚吡咯涂層從多孔不銹鋼外表面沉積，沉積的厚度約為7μm。從試樣的機(jī)械斷面可以看出，采用機(jī)械掰斷的方法，能使聚吡咯涂層從多孔316不銹鋼表面崩裂。圖4為多孔316不銹鋼和負(fù)載了聚吡咯的多孔316不銹鋼試樣的XRD譜。從圖4可以看出，未負(fù)載的多孔316不銹鋼由奧氏體和鐵素體相組成。奧氏體具有面心立方結(jié)構(gòu)，鐵素體具有體心立方結(jié)構(gòu)。當(dāng)負(fù)載了聚吡咯之后，可以看出，奧氏體和鐵素體的峰值有所下降，表明表面有負(fù)載物。從圖中的局部放大圖中還可以看出在2θ=25.8°時(shí)有寬的衍射峰，這是由于聚吡咯中吡咯環(huán)單元的重復(fù)所致[10]


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