硅片檢測運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的研究與設(shè)計
本文關(guān)鍵詞:硅片檢測運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的研究與設(shè)計,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:硅片表面顆粒污染檢測在當(dāng)今極大規(guī)模集成電路制造中扮演著日益重要的角色。為了保證檢測效率以滿足產(chǎn)能需要,硅片檢測運(yùn)動平臺需采用高速旋轉(zhuǎn)、連續(xù)進(jìn)給的螺旋運(yùn)動對硅片進(jìn)行掃描。旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的軸向跳動導(dǎo)致硅片表面偏離光學(xué)檢測的焦平面,,造成成像質(zhì)量下降。對于未來45-22nm工藝節(jié)點(diǎn)而言,需保證旋轉(zhuǎn)運(yùn)動臺的垂向定位精度達(dá)±0.5μm,這對硅片檢測運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的設(shè)計和控制提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 本文主要開展硅片檢測運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的總體方案設(shè)計、零部件選型及結(jié)構(gòu)設(shè)計分析、垂向定位控制系統(tǒng)設(shè)計以及相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)研究,主要工作和成果如下: 根據(jù)硅片檢測運(yùn)動平臺的總體指標(biāo)要求,分析了垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的功能和性能需求,提出了滾動導(dǎo)軌導(dǎo)向、氣缸平衡重力、音圈電機(jī)實(shí)現(xiàn)位置補(bǔ)償控制的垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)總體方案,同時滿足了換片工序的垂向大行程運(yùn)動和檢測工序的精密定位要求。 開展了氣缸、音圈電機(jī)、光柵尺和滾動導(dǎo)軌等關(guān)鍵部件的分析、選型與校核研究,完成了垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計和樣機(jī)研制。開展了垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的精密定位控制系統(tǒng)設(shè)計,仿真分析了電流、速度、位置三環(huán)PID反饋控制的位置補(bǔ)償控制效果。 開展了垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的精密定位控制實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明其垂向定位精度達(dá)到±0.1μm,滿足設(shè)計要求。進(jìn)一步研究并驗(yàn)證了垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)對于微米量級小幅度位置波動的跟蹤能力,為后續(xù)利用該垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)補(bǔ)償水平向?qū)к壍奈⒚琢考壷本度誤差、氣浮轉(zhuǎn)臺微米量級軸向跳動奠定了基礎(chǔ)。
【關(guān)鍵詞】:硅片檢測運(yùn)動平臺 軸向跳動 音圈電機(jī) 結(jié)構(gòu)設(shè)計 補(bǔ)償控制
【學(xué)位授予單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2014
【分類號】:TH112
【目錄】:
- 摘要4-5
- Abstract5-7
- 目錄7-9
- 1 緒論9-18
- 1.1 課題來源9
- 1.2 課題的意義與目的9-10
- 1.3 硅片檢測運(yùn)動平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計的發(fā)展與研究現(xiàn)狀10-16
- 1.4 論文主要研究內(nèi)容及章節(jié)安排16-18
- 2 運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的功能分析與方案設(shè)計18-28
- 2.1 硅片檢測系統(tǒng)的工作原理與流程18-21
- 2.2 硅片檢測運(yùn)動平臺的設(shè)計要求與分析21-23
- 2.3 硅片檢測運(yùn)動平臺的結(jié)構(gòu)方案設(shè)計23-26
- 2.4 硅片檢測運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)的電氣結(jié)構(gòu)26-27
- 2.5 本章小結(jié)27-28
- 3 運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)關(guān)鍵部件設(shè)計、選型與分析28-43
- 3.1 驅(qū)動裝置的選擇28-33
- 3.2 重力平衡裝置33-37
- 3.3 導(dǎo)軌的選用、分析與校核37-42
- 3.4 本章小結(jié)42-43
- 4 運(yùn)動平臺垂向精密運(yùn)動機(jī)構(gòu)控制系統(tǒng)的設(shè)計43-60
- 4.1 音圈電機(jī)的數(shù)學(xué)模型43-45
- 4.2 垂向控制系統(tǒng)的設(shè)計與仿真45-59
- 4.3 本章小結(jié)59-60
- 5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析60-66
- 5.1 實(shí)驗(yàn)裝置和方法60-61
- 5.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析61-64
- 5.3 本章小結(jié)64-66
- 6 總結(jié)與展望66-68
- 6.1 全文總結(jié)66
- 6.2 研究展望66-68
- 致謝68-70
- 參考文獻(xiàn)70-72
【相似文獻(xiàn)】
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本文編號:324557
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