基于彈性力學(xué)理論和經(jīng)典Sujan方法,研究了微機電系統(tǒng)封裝中芯片與基板之間粘接層在受到均勻溫度載荷時的剝離應(yīng)力,提出了一種新的計算方法。該方法通過彎矩與曲率的關(guān)系,求出曲率方程,進(jìn)而經(jīng)由撓度求得剝離應(yīng)力。經(jīng)過與Sujan方法和有限元仿真結(jié)果比較,顯示新的方法能夠很好地體現(xiàn)出了剝離應(yīng)力的變化趨勢和在封裝結(jié)構(gòu)末端應(yīng)力集中處的最大剝離應(yīng)力且新方法與有限元仿真的差值比Sujan方法減小約13%。該方法可為計算封裝結(jié)構(gòu)剝離應(yīng)力提供參考。 

【文章來源】：機械設(shè)計與制造. 2020,(06)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

基板-粘結(jié)層-芯片應(yīng)力分布圖

為了驗證以上模型，采用ANSYS Workbench有限元仿真軟件進(jìn)行仿真。由于模型具有對稱性所以仿真時采用四分之一模型，如圖2所示。在熱應(yīng)力仿真過程中，粘接層間界面處的對應(yīng)點相互耦合，各材料的彈性模量、熱膨脹系數(shù)、泊松比以及熱傳導(dǎo)系數(shù)等均是其固有特性，如表1所示。

根據(jù)要求選用了軟件中的熱結(jié)構(gòu)耦合模塊，單元采用了Solid90單元，網(wǎng)格劃分后整個結(jié)構(gòu)共70574個單元，334512個節(jié)點。網(wǎng)格劃分結(jié)果，如圖3所示。3.2 加載條件


本文編號：3109069