發(fā)布時間：2020-10-29 17:18

　　 本論文是為實現(xiàn)工程陶瓷等離子體加工而進行的基礎(chǔ)研究。工程 陶瓷材料由于其具有優(yōu)良特性，被廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。但是，由于 工程陶瓷材料的難加工性，又限制了其應(yīng)用領(lǐng)域的進一步擴展。 本文在分析了激光切割、磨料水射流切割、電火花線切割等陶瓷 材料切割技術(shù)的特點和現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，針對陶瓷材料具有的多種特殊 性能，提出了采用附加陽極等離子弧切割工程陶瓷的基本思想，通過 實驗證明上述方法可行、有效，且具有切割厚度大、加工效率高、運 行成本低的優(yōu)點。 為深入研究附加陽極等離子弧切割陶瓷材料的機理，提高切口質(zhì) 量，本文建立了附加陽極等離子弧切割陶瓷材料的數(shù)學(xué)模型，研究了 切割用等離子弧柱的流場特性，建立了附加陽極等離子弧切割陶瓷的 實驗裝置，并完成了附加陽極等離子弧切割陶瓷的實驗研究。 上述研究為優(yōu)選附加陽極材料，優(yōu)化割炬噴嘴結(jié)構(gòu)，優(yōu)化加工條 件，提高切口質(zhì)量提供了理論依據(jù)和實驗基礎(chǔ)，也為研究其它非金屬 材料、復(fù)合材料的加工方法提供了可借鑒的方法和依據(jù)。
【學(xué)位單位】：大連理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位年份】：2001
【中圖分類】：TB321
【文章目錄】：
第一章 緒論
    1.1 前言
    1.2 陶瓷材料的應(yīng)用及加工技術(shù)
    1.3 常用切割技術(shù)的比較與發(fā)展狀況
    1.4 等離子弧切割技術(shù)的基本原理與發(fā)展狀況
    1.5 本課題的基本思想與主要內(nèi)容
第二章 等離子弧切割陶瓷時的熱過程分析
    2.1 等離子弧切割陶瓷時的數(shù)學(xué)模型及溫度場
    2.2 影響溫度場的因素
第三章 切割用等離子體弧柱的特性研究
    3.1 等離子弧柱特性的研究方案與基本原理
    3.2 等離子弧柱流場分布的理論分析
    3.3 等離子弧柱流場分布實驗方案及實驗數(shù)據(jù)
    3.4 實驗數(shù)據(jù)分析計算
    3.5 本章小結(jié)
第四章 附加陽極等離子弧陶瓷切割的實驗研究
    4.1 引言
    4.2 實驗設(shè)備與裝置
    4.3 等離子弧加工特點及加工質(zhì)量評價方法
    4.4 影響等離子弧加工質(zhì)量的因素及其關(guān)系
    4.5 切割電源的引弧特性
    4.6 附加陽極法切割陶瓷的實驗方案與實驗數(shù)據(jù)
    4.7 實驗現(xiàn)象及數(shù)據(jù)分析
    4.8 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
致謝
參考文獻
附錄

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