【摘要】： LED鍵合機(jī)是LED生產(chǎn)過程封裝工序的重要設(shè)備之一,其作用是快速精確地從晶圓膜上拾取晶片并放置到引線框架杯中。目前先進(jìn)的LED鍵合機(jī)基本上被國外大公司所壟斷,這成為了我國半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。因此,必須大力開展微電子制造與封裝技術(shù)的研究和實(shí)用設(shè)備的研發(fā),掌握核心技術(shù),研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。本課題來源于2005年廣東省關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目電子元器件專用設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)一全自動半導(dǎo)體芯片鍵合機(jī)(TC058372-1)。 傳送機(jī)構(gòu)是LED鍵合機(jī)的核心工作機(jī)構(gòu)之一,本文創(chuàng)新地設(shè)計(jì)了一種穩(wěn)固、高效的傳送機(jī)構(gòu),并通過對比分析研究對LED鍵合機(jī)傳送機(jī)構(gòu)的機(jī)械結(jié)構(gòu)部分進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計(jì)。本機(jī)構(gòu)通過伺服電機(jī)的正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)帶動精密的滾珠絲桿旋轉(zhuǎn),使絲桿螺母作往復(fù)直線運(yùn)動從而帶動夾持式勾爪完成X方向的進(jìn)給動作;同時(shí)通過氣缸驅(qū)動連桿機(jī)構(gòu)驅(qū)動夾持式勾爪的“夾緊”和“松開”的動作。引線框架在被夾持式勾爪夾持穩(wěn)定之后才開始前進(jìn),在到達(dá)工作位置穩(wěn)定停下之后才被勾爪松開。這樣,引線框架在整個(gè)進(jìn)給過程中就不會發(fā)生Y方向的振動和X方向的慣性前沖。 使用三維CAD軟件Pro/ENGINEER對LED鍵合機(jī)傳送機(jī)構(gòu)的零部件進(jìn)行了三維實(shí)體建模,并將分散的零部件進(jìn)行了虛擬裝配,得到了整機(jī)的實(shí)體裝配圖。然后通過接口模塊Mechanism/Pro把整個(gè)傳送機(jī)構(gòu)的裝配模型導(dǎo)入到虛擬樣機(jī)軟件ADAMS中。在ADAMS中對裝配模型施加各種約束和運(yùn)動驅(qū)動,從而創(chuàng)建出一臺有意義的虛擬樣機(jī)。最后針對LED鍵合機(jī)傳送機(jī)構(gòu)各零部件工作的不同情況,對虛擬樣機(jī)進(jìn)行了運(yùn)動學(xué)仿真分析,得出了部分關(guān)鍵零部件的運(yùn)動數(shù)據(jù)曲線圖,為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)提供了依據(jù)。 本文以虛擬樣機(jī)技術(shù)為主線,最終為高速高精度機(jī)械產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了一套有效的理論方法,并試制出三臺代號為DBS-0608的物理樣機(jī)。
【學(xué)位授予單位】：廣東工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2008
【分類號】：TH112
【圖文】：

導(dǎo)軌等先進(jìn)元件111]Il21，NEc等公司2002年最新推出的高速鍵合機(jī)，都采用了大行程多頭絲桿傳動機(jī)構(gòu)。高速度、高精度、高可靠性是芯片鍵合機(jī)的發(fā)展方向。香港AsM公司的AD8930v鍵合機(jī)，如圖1一1所示。XY粘接精度:士38pm@3sigma，定位精度為x:0.625，m， Y:0.5pm，靈活性高:72Inln高度的框架，適用于垂直式LED，紅外光二極管、晶體管。國內(nèi)有些單位也在研制或生產(chǎn)一些國外己經(jīng)淘汰的手動型、半自動型的芯片鍵合機(jī)，總體水平與國外先進(jìn)水平相差2一4代。桂林漓江信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(原桂林漓江無線廠)生產(chǎn)簡單的GZ一ZA/B型共晶鍵合機(jī)[l3】

第一章緒論圖1一 3LED鍵合機(jī)DB一8002Figl一 3LEDDieBonderDB一8002為了把握市場機(jī)遇，迎頭趕上封裝技術(shù)的世界先進(jìn)水平，開展針對封裝技術(shù)的理論研究是十分重要的。例如在國內(nèi)，上海交通大學(xué)作為重大項(xiàng)目的牽頭單位，協(xié)調(diào)有關(guān)單位與上海市科委、上海微電子裝備公司進(jìn)行了多次深入探討和具體協(xié)商，一致同意在超精密機(jī)械系統(tǒng)精度理論與分析技術(shù)，超精密多維測量技術(shù)，超精密驅(qū)動、無磨損驅(qū)動與多軸運(yùn)動同步控制技術(shù)，超精密機(jī)械減振隔振技術(shù)和“殷鋼”材料性能及加工技術(shù)等五個(gè)方面與上海微電子裝備公司開展合作研究，并在重大項(xiàng)目的理論和方法研究方面，取得了如下進(jìn)展:l)高加速度高精度運(yùn)動平臺的機(jī)電藕合設(shè)計(jì)方法。以高速硬盤驅(qū)動臂為研究模型，根據(jù)其性能特點(diǎn)，將機(jī)械結(jié)構(gòu)動力學(xué)模型和控制模型進(jìn)行融合，在此基礎(chǔ)上提出包含控制參數(shù)和機(jī)構(gòu)動力學(xué)參數(shù)的機(jī)電禍合數(shù)學(xué)模型

【引證文獻(xiàn)】

相關(guān)博士學(xué)位論文 前1條

1 楊士嶺;高爐出鐵口炮泥加工機(jī)理及開鐵口裝備研究[D];山東大學(xué);2011年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前3條

1 吳淑峰;高爐開鐵口機(jī)鉆削系統(tǒng)及整機(jī)仿真研究與優(yōu)化[D];山東大學(xué);2011年

2 杜亞男;平面磨床關(guān)鍵零部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與動力學(xué)分析[D];廣東工業(yè)大學(xué);2012年

3 張露;多孔板抓取機(jī)械手的研究與開發(fā)[D];長沙理工大學(xué);2012年

本文編號：2725808