【摘要】： 復(fù)雜電子機(jī)械產(chǎn)品裝配的復(fù)雜性隨著集成度、精微化程度和維數(shù)的增加迅速提高,這對(duì)裝配建模和裝配分析提出了更高的要求。裝配建模一般指無(wú)二義的捕獲實(shí)體單元之間的結(jié)構(gòu)和關(guān)系。在邏輯上,裝配模型是所有前期開(kāi)發(fā)過(guò)程中產(chǎn)品信息的累積,包括數(shù)據(jù)、結(jié)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)學(xué)約束和操作描述等。目前,裝配建模還沒(méi)有為大家普遍接受的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和建模方法。 本文在對(duì)裝配建�；纠碚摵透拍钸M(jìn)行系統(tǒng)研究的基礎(chǔ)上,著重對(duì)復(fù)雜機(jī)械電子產(chǎn)品的機(jī)械裝配建立了基準(zhǔn)信息鏈。以微硬盤裝配為例,在微硬盤裝配聯(lián)絡(luò)圖基礎(chǔ)上,選取馬達(dá)主軸——盤片——壓片之間裝配關(guān)系為主要研究對(duì)象,建立了零件級(jí)和裝配特征級(jí)的基準(zhǔn)信息鏈。接著,以基準(zhǔn)信息鏈為依據(jù),建立相互配合的裝配特征之間的空間位姿關(guān)系表達(dá)式,分析影響關(guān)鍵特征的誤差源,并采用誤差矩陣方法,計(jì)算了盤片裝配的關(guān)鍵特征的3D偏差累積。 裝配體中零部件的運(yùn)動(dòng)學(xué)約束分析是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,本文采用旋量方法進(jìn)行分析,以一種典型的精密定位裝置——運(yùn)動(dòng)耦合裝置為例應(yīng)用了該方法。最后,對(duì)盤片裝配實(shí)例進(jìn)行分析,并與傳統(tǒng)的自由度分析方法進(jìn)行比較,驗(yàn)證了基于旋量理論方法對(duì)裝配中零部件的運(yùn)動(dòng)學(xué)約束狀態(tài)分析的有效性。 研究了精密裝配運(yùn)動(dòng)學(xué)約束建模和分析方法,在設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品裝配系統(tǒng)的過(guò)程中將起到核心作用,對(duì)于提高企業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力具有廣泛應(yīng)用價(jià)值。
【學(xué)位授予單位】：華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2006
【分類號(hào)】：TH113
【圖文】：

關(guān)鍵特征自上而下傳遞圖

圖 3-3 微硬盤零件的裝配位置關(guān)系 圖 3-4 微硬盤的聯(lián)絡(luò)圖圖 3-4 為微硬盤的聯(lián)絡(luò)圖。根據(jù) 2.3.4 節(jié)中關(guān)鍵特征的定義，結(jié)合微硬盤產(chǎn)需求，分析出它的兩個(gè)關(guān)鍵特征：一個(gè)是盤片與安裝在馬達(dá)基座上的主軸合，另一個(gè)是磁頭在盤片上方的精確飛浮高度。傳遞兩個(gè)關(guān)鍵特征的連接零部件為：傳遞第一個(gè)關(guān)鍵特征的零件有壓片、盤片和馬達(dá)基座，盤片跟達(dá)高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，壓片和主軸保證盤片平穩(wěn)；傳遞第二個(gè)關(guān)鍵特征有馬達(dá)基組件、盤片三個(gè)零部件，主要保證磁頭在盤片上方的飛浮高度，因?yàn)榇蓬^的波動(dòng)直接影響讀寫質(zhì)量和讀寫穩(wěn)定性。識(shí)別關(guān)鍵特征和傳遞關(guān)鍵特征的零部件是建立基準(zhǔn)信息鏈的前提。產(chǎn)品裝重點(diǎn)是傳遞關(guān)鍵特征的零部件，與關(guān)鍵特征沒(méi)有直接關(guān)系的組件或特征僅微硬盤內(nèi)部環(huán)境清潔、保護(hù)磁頭等作用，不影響微硬盤的主要功能。在精裝配中，參與傳遞關(guān)鍵特征的零部件不僅要嚴(yán)格達(dá)到制造精度，而且他們互位姿關(guān)系也要精確保證，這在后面計(jì)算關(guān)鍵特征偏差累積計(jì)算中需要重

【引證文獻(xiàn)】

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1 付濤;基于矩陣變換的公差分析方法研究[D];山東大學(xué);2011年

本文編號(hào)：2717998