【摘要】： 機(jī)械電子產(chǎn)品正向高精度,高集成度和便攜式的方向發(fā)展,其中很大一部分產(chǎn)品的裝配都相當(dāng)困難,最典型的如微硬盤、微電機(jī)、數(shù)碼相機(jī)的裝配。目前在國(guó)內(nèi)對(duì)這一類產(chǎn)品的裝配仍然大部分采用人工裝配為主的裝配系統(tǒng),這種裝配方式存在生產(chǎn)率低下,勞動(dòng)力成本高,質(zhì)量不能保證的問題。因此,一方面,市場(chǎng)迫切的希望對(duì)復(fù)雜、精密的機(jī)械電子產(chǎn)品裝配實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,以解決目前人工裝配的不足;另一方面,由于這類產(chǎn)品的特點(diǎn),使自動(dòng)化的難度非常高。本文根據(jù)復(fù)雜、精密的機(jī)械電子產(chǎn)品的特點(diǎn)對(duì)微硬盤自動(dòng)化裝配技術(shù)進(jìn)行了初步的研究。 本文首先研究了基本的裝配技術(shù),并分析了微硬盤及微硬盤生產(chǎn)線的情況,依據(jù)微硬盤的裝配要求、結(jié)合其裝配環(huán)境,討論了精密機(jī)械電子產(chǎn)品裝配的關(guān)鍵技術(shù)。然后根據(jù)企業(yè)對(duì)微硬盤裝配的要求,完成了自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線布局設(shè)計(jì),裝配站的機(jī)械結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì),并重點(diǎn)對(duì)基座和基座料盒的定位夾持設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了誤差分析。對(duì)六點(diǎn)定位夾持和運(yùn)動(dòng)耦合結(jié)構(gòu)夾持進(jìn)行了建模,計(jì)算了基座六點(diǎn)定位的誤差空間,并分析了誤差的主要來源,根據(jù)六點(diǎn)定位原理和運(yùn)動(dòng)耦合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了基座料盒的兩種定位夾持方案,比較了基座料盒在六點(diǎn)定位夾持和運(yùn)動(dòng)耦合結(jié)構(gòu)夾持兩種定位夾持方式下的定位精度。接著,根據(jù)對(duì)裝配站的基本操作過程及控制任務(wù)的分析,設(shè)計(jì)了裝配站控制系統(tǒng)方案,建立了機(jī)械臂的位置速度反饋控制模型。最后,針對(duì)在機(jī)械臂在高速運(yùn)動(dòng)中常見的沖擊振動(dòng),設(shè)計(jì)了一種基于ADAMS-Simulink的柔性機(jī)械與控制系統(tǒng)仿真的方法,并用該方法對(duì)微硬盤抓取機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)過程中末端振動(dòng)進(jìn)行了研究。
【圖文】：

各種信息數(shù)據(jù)的收集、處理和傳送實(shí)現(xiàn)自動(dòng)產(chǎn)品裝配復(fù)雜的過程，我們?cè)谠O(shè)計(jì)裝配方案時(shí)必需要，才能確定的合理的裝配方式。硬盤裝配進(jìn)行的分析，以提出精密機(jī)械電子復(fù)雜精密機(jī)電產(chǎn)品，零件復(fù)雜，零部件的精盤產(chǎn)品的裝配生產(chǎn)線上，，主要部件有微硬盤mp)、匝道(Ramp)、磁頭組件(HSA)、磁頭限 Cover)等(如圖 2-1 所示)。

局和裝配站的設(shè)計(jì)過程中，必須從各個(gè)方面進(jìn)行考慮，使設(shè)計(jì)符合自動(dòng)化生。本章將以微硬盤的裝配為來研究和分析裝配線布局和裝配站的設(shè)計(jì)，主要包個(gè)方面的內(nèi)容：裝配線的布局；裝配站的設(shè)計(jì)；供料系統(tǒng)方案；零件，料盒的定位夾持與分析。裝配線布局設(shè)計(jì)根據(jù)工廠空間結(jié)構(gòu)及設(shè)備布局，采用了環(huán)形平面軌道式傳送裝置，主要是以線布局的設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，用自動(dòng)化工位代替人工工位，該傳送裝置屬于平面直步傳送裝置，裝配系統(tǒng)的平面布局如圖 3-1 所示。
【學(xué)位授予單位】：華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2006
【分類號(hào)】：TH163

【引證文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2688453