本文關(guān)鍵詞：基于LTCC的微流道制作技術(shù)研究

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【摘要】：在微機電系統(tǒng)的集成制造中,無源器件與多芯片的高密度集成對其承載基板的散熱性能提出了極高的要求,而在LTCC基板中制作微流道則為滿足這一要求提供了一種解決途徑。提出了一種應(yīng)用有機犧牲材料在LTCC中形成微流道的制作方法,實驗結(jié)果表明該方法可有效抑制微流道成形過程中的變形,并通過將該方法應(yīng)用于其它瓷片材料的微流道制作,驗證了該方法的實用性與通用性。
【作者單位】： 西南電子技術(shù)研究所;
【關(guān)鍵詞】： 微機電系統(tǒng) LTCC 微流道
【分類號】：TN405;TH-39
【正文快照】： 多層低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是通過在生瓷帶上進行孔腔沖制、布線及通孔金屬化、疊片、層壓、共燒等工藝過程形成多層互聯(lián)基板的制造技術(shù)。由于LTCC基板具有低熱膨脹性、低傳輸損耗和低介電損耗的優(yōu)良特性,因此可適應(yīng)大電流、耐高溫、高頻通信等特性要求,而被廣泛應(yīng)用于航天通

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本文編號：1099556