本文關(guān)鍵詞：密封機(jī)箱內(nèi)電子元器件及熱管冷卻的熱設(shè)計(jì)

  更多相關(guān)文章： 熱設(shè)計(jì) 密封機(jī)箱 熱管 熱流量

【摘要】：利用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)輔助熱設(shè)計(jì)和數(shù)值模擬熱分析技術(shù),對(duì)研制中的某便攜式密封機(jī)熱行為進(jìn)行了數(shù)值模擬。獲得了密封機(jī)箱內(nèi)芯片等元器件的溫度分布。計(jì)算結(jié)果表明,原設(shè)計(jì)導(dǎo)致芯片超溫工作。采用熱阻較小、傳輸效率高的熱管傳遞熱量,利用熱傳輸對(duì)芯片進(jìn)行冷卻,得到了較好的冷卻效果。并對(duì)散熱器位置進(jìn)行了分析。為優(yōu)化和改善密封機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。
【作者單位】： 中北大學(xué)能源環(huán)境工程與計(jì)算流體力學(xué)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 熱設(shè)計(jì) 密封機(jī)箱 熱管 熱流量
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51476150) 山西省國(guó)際科技合作項(xiàng)目(2014081028) 山西省高等學(xué)�？萍紕�(chuàng)新項(xiàng)目資助的課題
【分類(lèi)號(hào)】：TP303
【正文快照】：

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：800472