本文關鍵詞：密封機箱內(nèi)電子元器件及熱管冷卻的熱設計

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【摘要】：利用現(xiàn)代計算機輔助熱設計和數(shù)值模擬熱分析技術,對研制中的某便攜式密封機熱行為進行了數(shù)值模擬。獲得了密封機箱內(nèi)芯片等元器件的溫度分布。計算結果表明,原設計導致芯片超溫工作。采用熱阻較小、傳輸效率高的熱管傳遞熱量,利用熱傳輸對芯片進行冷卻,得到了較好的冷卻效果。并對散熱器位置進行了分析。為優(yōu)化和改善密封機箱的熱設計提供了理論依據(jù)。
【作者單位】： 中北大學能源環(huán)境工程與計算流體力學實驗室;
【關鍵詞】： 熱設計 密封機箱 熱管 熱流量
【基金】：國家自然科學基金項目(51476150) 山西省國際科技合作項目(2014081028) 山西省高等學�？萍紕�(chuàng)新項目資助的課題
【分類號】：TP303
【正文快照】：

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本文編號：800472