X-DSP SPI模塊及其AMBA接口的設(shè)計
發(fā)布時間:2017-09-01 17:21
本文關(guān)鍵詞:X-DSP SPI模塊及其AMBA接口的設(shè)計
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【摘要】:數(shù)字信號處理技術(shù)在不停發(fā)展,現(xiàn)今芯片的集成度越來越高,數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞揭矔絹碓截S富。為滿足工程需要必須考慮將不同類型的總線結(jié)構(gòu)互聯(lián),如何高效的實現(xiàn)不同總線間的交互變成了芯片設(shè)計中又一熱點。本課題來源于我單位某自選研究項目,該項目是研制一款具有豐富片上外設(shè)的多核DSP芯片。項目中用verilog代碼設(shè)計并實現(xiàn)了SPI模塊,該部件對外接口符合AMBA 3.0的APB總線標(biāo)準(zhǔn)。為實現(xiàn)SPI模塊和Teranet總線的互連,本文還設(shè)計了一個從APB總線到Teranet總線協(xié)議轉(zhuǎn)換的橋部件。論文的主要工作有以下幾個方面:用verilog代碼實現(xiàn)了一個SPI模塊。通過對該部件配置寄存器的寫入,就能夠讓它工作在主端或者從端。它具有搭建簡單,可復(fù)用的優(yōu)點。本課題中,采用自頂而下,模塊化的方法,以實現(xiàn)設(shè)計。本SPI模塊分為接口模塊,中斷產(chǎn)生模塊,FIFO模塊,寄存器模塊,傳輸、接收模塊。實現(xiàn)了一個用于AMBA 3.0 APB總線和Teranet總線的協(xié)議轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)交互的轉(zhuǎn)接橋模塊,設(shè)計了兩種總線之間的信號觸發(fā)和反饋機(jī)制,使它能夠完成兩種總線的轉(zhuǎn)接。搭建測試環(huán)境,確定各個模塊的連接結(jié)構(gòu)。測試模塊通過Teranet配置總線經(jīng)過轉(zhuǎn)接橋模塊向主端SPI模塊寄存器寫入數(shù)據(jù),使該部件能夠?qū)崿F(xiàn)普通主從連接模式和自環(huán)模式的數(shù)據(jù)流動。在三線模式,激勵模塊通過APB總線接口直接向SPI模塊寫入配置寄存器,從而實現(xiàn)三線模式主端從端的數(shù)據(jù)交互。為了測試基本的SPI模塊普通主從連接模式,自環(huán)模式以及三線模式,還編寫用于產(chǎn)生激勵信號的測試模塊。它能產(chǎn)生Teranet的控制信號,地址信號和數(shù)據(jù)信號,還能產(chǎn)生從端的APB總線的配置信號、地址信號和數(shù)據(jù)信號。這樣可進(jìn)行SPI模塊的配置寄存器寫入,以及實現(xiàn)SPI主端從端的數(shù)據(jù)交互。為本文所述的SPI基本模式,自環(huán)模式和三線模式做了模塊級的驗證和仿真并進(jìn)行分析,給出針對SPI模塊覆蓋率和綜合的結(jié)果并作出分析。達(dá)到了預(yù)期設(shè)計目標(biāo)。
【關(guān)鍵詞】:SPI Teranet AMBA 3.0 APB
【學(xué)位授予單位】:國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2014
【分類號】:TP332;TP334.7
【參考文獻(xiàn)】
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條
1 沈圣盛;基于APB總線的接口IP核設(shè)計與驗證[D];西安電子科技大學(xué);2011年
,本文編號:773417
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