本文關(guān)鍵詞：多處理器片上系統(tǒng)中一種結(jié)合二階導(dǎo)數(shù)的溫度預(yù)測(cè)模型

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【摘要】：區(qū)域溫度預(yù)測(cè)是多處理器片上系統(tǒng)(Multi Processor System-on-Chips,MPSo Cs)高效散熱的基礎(chǔ).本文以RC熱傳導(dǎo)(Thermal Resistance and Capacitance,Thermal RC)模型為基礎(chǔ),結(jié)合二階導(dǎo)數(shù)提出了一種溫度預(yù)測(cè)模型.該模型不僅可以在較低的運(yùn)算復(fù)雜度下準(zhǔn)確預(yù)測(cè)溫度,而且能在固定的預(yù)測(cè)誤差率范圍內(nèi)拓寬預(yù)測(cè)時(shí)間長(zhǎng)度,進(jìn)而減少模型在實(shí)際運(yùn)行中被調(diào)用的次數(shù),降低額外功耗.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,相比現(xiàn)有的一次導(dǎo)數(shù)預(yù)測(cè)模型,在相同可接受誤差率范圍內(nèi),該模型能將預(yù)測(cè)時(shí)長(zhǎng)拓寬至對(duì)比模型的1.6倍.同時(shí),當(dāng)預(yù)測(cè)時(shí)長(zhǎng)拓展至2.5s時(shí),該模型的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率比對(duì)比模型高3.84%.
【作者單位】： 揚(yáng)州大學(xué)信息工程學(xué)院;南京航空航天大學(xué)電子信息工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 多處理器片上系統(tǒng)(MPSoCs) RC熱傳導(dǎo)模型 溫度預(yù)測(cè)模型
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(No.61376025,No.61301111) 江蘇省高校自然科學(xué)基金(No.13KJB510039) 江蘇省普通高校研究生科研實(shí)踐計(jì)劃項(xiàng)目(No.SJZZ-0182)
【分類號(hào)】：TP332
【正文快照】： 1引言隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)全局互連方式(總線互連)已無法適應(yīng)當(dāng)前多處理器片上系統(tǒng)(MPSo Cs)的通信需求.因此,結(jié)合片上網(wǎng)絡(luò)(No C)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的新興MPSo Cs隨之涌現(xiàn),該設(shè)計(jì)可以提供更大的互連帶寬,更低的網(wǎng)絡(luò)能耗和更高的晶體管密度以實(shí)現(xiàn)更高的性能[1~3].然而,較大的晶

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本文編號(hào)：716587